[发明专利]一种高像素驱动马达

说明书

技术领域

本发明涉及一种马达，具体地说是一种高像素驱动马达。

背景技术

手机越来越成为人们必须的生活工具，在各方面服务着人们的生活。目前，高素驱动马达基本由外资（日本、韩国）及台湾企业垄断，且货源已基本被1线模组品牌垄断，国内2、3线模组厂进货渠道匮乏，基本呈现断货现状，市场竞争异常激烈。13年国内模组市场预期5M占主导地位，实际8M需求呈现井喷趋势；因同手机终端客对模组高度需求不同，进而要求模组厂商及VCM厂商的产品品种具备多样性，以便适应不同设计规格。5M&8M模组中LENS螺牙尺寸可实现共通配合（M6.0*P0.35）,LENS相关差异主要集中在TTL及LENS整体高度上，此部分可以利用马达其他结构设计进行弥补，故5M&8M模组具备VCM一体开发及制造的基础。市场竞争激烈，价格竞争势在必行，一体VCM开发可以降低40%以上的双MODEL（5M&8M）的开发成本，最大化提高试产竞争力。考虑到上述背景，特设计了一种高像素驱动马达，采用分体结构设计，一体VCM开发的双MODEL，使成品模组高度可以依据不同客户需求进行专项定制生产（模具调整时间及费用均较低），其灵活可调性高、制造成本低、马达精度高等等。

发明内容

为了解决上述现有技术存在的问题，本发明提供一种高像素驱动马达，采用分体结构设计，其灵活可调性高、制造成本低、马达精度高等等。

本发明解决上述问题所采用的技术方案是：

一种高像素驱动马达，包括上调整板；所述的上调整板下方设有安装壳体；所述的安装壳体下方设有封装板；所述的安装壳体内部上方安装有支撑块，所述的支撑块的外径小于安装壳体内径1mm；所述的支撑块下部连接有一号定位板；所述的一号定位板下方连接有内筒；所述的内筒外设有动力装置；所述的动力装置下方安装有二号定位板；所述的二号定位板下方安装有封装套筒。

其中，所述的上调整板中部设有一号通孔，所述的一号通孔边缘呈规则弧形。

其中，所述的安装壳体中部设有二号通孔，所述的二号通孔边缘呈规则弧形，所述的一号通孔和二号通孔边缘弧线完全相同。

其中，所述的一号定位板上均布有四个圆孔、四个矩形孔和四个弧形孔。

其中，所述的内筒设有内螺纹，所述的内螺纹为60度螺牙；所述的内筒上端面设有四个圆台、四个矩形凸起和四个弧形凸起，且内筒下端面设有四个圆台。

其中，所述的二号定位板上设有均布有四个圆孔和两个弧形插销。

其中，所述的所述的圆孔、矩形孔和弧形孔可分别于圆台、矩形凸起和弧形凸起形成装配配合。

其中，所述的动力装置下部设有设有弧形槽，所述的弧形槽可与弧形插销形成装配配合。

其中，所述的封装板左右两侧分别设有挂钩和凸起，封装板上部安装有封装套筒。

其中，所述的安装壳体左下方设有一个定位孔，右下方设有连接板，所述的连接板上设有连接孔；所述的定位孔和连接孔分别和挂钩和凸起形成装配配合。

本发明的有益效果是：一种高像素驱动马达，采用分体结构设计，一体VCM开发的双MODEL，使成品模组高度可以依据不同客户需求进行专项定制生产（模具调整时间及费用均较低），其灵活可调性高、制造成本低、马达精度高等等。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是本发明的主视图；

图2是本发明的俯视图；

图3是本发明上调整板的俯视图；

图4是本发明安装壳体的左视图；

图5是本发明封装套筒的结构示意图；

图6是本发明去除上调整板和封装套筒的轴测图。

1、上调整板，101、一号通孔，2、安装壳体，201、二号通孔，202、定位孔，203、连接板，203a、连接孔，3、封装板，301、挂钩，302、凸起，4、支撑块，5、一号定位板，501、圆孔，502、矩形孔，503、弧形孔，6、内筒，601、圆台，602、矩形凸起，603、弧形凸起，7、动力装置，701、弧形槽，8、二号定位板，801、圆孔，802、弧形插销，9、封装套筒。

具体实施方式