[发明专利]台阶状线路板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板领域，特别涉及一种台阶状线路板及其制作方法。

背景技术

在电路板的设计及制作行业中，有球栅阵列结构形状的焊盘统称BGA。它的主要有封装面积减少、功能加大、引脚数目增多、电路板板溶焊时能自我居中、易上锡、可靠性高、电性能好、整体成本低等特点。

但是在芯片制作行业，某些电路板并不是用于做封装，而是用于测试芯片性能。在测试时，最基本的要求，芯片需要同电路板的焊盘有良好的接触，才能达到测试的效果。

众所周知，现有技术中的电路板的铜面都是水平面，为防止电路板与其他导电物质发生短路，在铜面之上都会印上一层阻焊层，阻焊层开窗后露出需要焊接的焊盘。很明显，露出的焊盘一定比阻焊层要低。因此，现有技术中的电路板无法满足这种芯片测试板的要求。

发明内容

本发明提供了一种台阶状线路板及其制作方法，以解决现有技术焊盘比阻焊层低、影响芯片与焊盘接触可靠性的问题。

为解决上述问题，作为本发明的第一个方面，提供了一种台阶状线路板，包括：基板；阻焊层，位于基板的外侧；焊盘，与基板连接，且焊盘与阻焊层位于基板的同一侧；焊盘的外表面高于或等于阻焊层的外表面。

进一步地，焊盘为BGA焊盘。

进一步地，台阶状线路板还包括导线层，导线层位于阻焊层与基板之间。

进一步地，台阶状线路板为多层电路板。

作为本发明的第二个方面，提供了一种台阶状线路板的制作方法，包括：步骤1，对光学检查后的电路板进行沉铜和整板电镀处理；步骤2，对电路板的预定区域进行印湿膜处理；步骤3，对整个电路板覆盖干膜并进行图形转移，然后进行电镀加厚处理； 步骤4，对步骤3得到的产品进行后处理，以得到台阶状线路板。

进一步地，步骤1在沉铜的过程中，不进行除胶处理，以避免除胶过度。

进一步地，预定区域为BGA区域。

进一步地，在步骤3中，对干膜的与预定区域相对应的位置开窗处理。

进一步地，电镀加厚处理的铜厚为30-50um。

进一步地，步骤1中的整板电镀处理的铜厚为2-3um。

在本发明中，由于焊盘的表面高于或等于阻焊层的表面，因此，可以确保探针在测试过程中，始终与焊盘的表面保持可靠的接触，从而提高了测试的可靠性和准确性，具有结构简单、成本低的特点。

附图说明

图1示意性地示出了本发明中的台阶状线路板的结构示意图。

图中附图标记：1、基板；2、阻焊层；3、焊盘；4、导线层；5、芯片；6、探针。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的实施例进行详细说明，但是本发明可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。

作为本发明的第一方面，请参考图1，提供了一种台阶状线路板，包括：基板1；阻焊层2，位于基板1的外侧；焊盘3，与基板1连接，且焊盘3与阻焊层2位于基板1的同一侧；焊盘3的外表面高于或等于阻焊层2的外表面。优选地，焊盘为BGA焊盘。优选地，台阶状线路板为多层电路板。

优选地，台阶状线路板还包括导线层4，导线层4位于阻焊层2与基板1之间。

请参考图1，焊盘3的上表面要高于或等于阻焊层2的上表面，从而形成台阶状结构。需要测试的芯片5具有探针6，测试时，需要确保探针6与焊盘3之间的可靠接触。在现有技术中，由于焊盘3低于阻焊层2，因而，存在探针6与焊盘3接触不良的问题。在本发明中，由于焊盘3的表面高于或等于阻焊层2的表面，因此，可以确保探针6在测试过程中，始终与焊盘3的表面保持可靠的接触，从而提高了测试的可靠性和准确性，具有结构简单、成本低的特点。

作为本发明的第二方面，提供了一种台阶状线路板的制作方法，包括：

步骤1，对光学检查后的电路板进行沉铜和整板电镀处理，其中，沉铜可让蚀刻后的板全板导电，整板电镀是在沉铜的基础上进行电镀铜的加厚；优选地，预定区域为BGA区域。优选地，步骤1中的整板电镀处理的铜厚为2-3um，防止沉铜在后续制程中的氧化、方便后续更容易微蚀。

步骤2，对电路板的预定区域进行印湿膜处理，以保证后续电镀时不渗铜。即在BGA区域印上一层湿膜，露出需要抬高的焊盘。印湿膜的主要作用在于填充BGA区域基材部分的高度差，保证整个BGA区域在一个平面上，为后续贴干膜和电镀做准备。