[发明专利]流量传感器及其制造方法以及流量传感器组件

说明书

本申请为分案申请，原申请的申请日为2010年12月09日，中国申请号为201010589428.6，发明名称为流量传感器及其制造方法以及流量传感器组件。

技术领域

本发明涉及流量传感器及其制造方法以及流量传感器组件，所述流量传感器的特征在于，具备形成有空气等流体的流体检测部和流量孔板的半导体元件，以及配置有用于控制上述半导体元件的电气控制回路的基板或引线框，在使半导体元件的空气流量检测部露出的状态下，包含半导体元件的一部分表面在内，用树脂覆盖电气控制回路部的表面。

背景技术

在现有的由具有空气流量检测部的半导体元件和电气控制回路、基板构成的流量传感器中，电连接半导体元件和基板的金属线使用浇注树脂保护、固定。利用浇注树脂的固定通常在用模具等不限制半导体元件的状态下进行，因此由于浇注树脂的收缩而存在半导体元件移动的情况。因而，利用浇注树脂的固定产生尺寸精度变差的问题。而且，由于使浇注树脂硬化的时间较长，所以也产生成本变高的问题。

为了解决这些问题，不是考虑现有的浇注，而是考虑这样的结构：将具有空气流量检测部的半导体元件和基板或引线框，在使上述空气流量检测部露出的状态下，通过模制来固定。

此时，通过在用模具夹持半导体元件的状态下的模制，提高了模制后的半导体元件和基板的定位精度，利用从模具向树脂的传热，能够缩短树脂的硬化时间。

另外，作为具有空气流量检测部的半导体元件和引线框的模制一体结构，例如公知有专利文献1、专利文献2。

专利文献1、2均是不包含测温电阻器体和空穴部的半导体传感器元件的一个端部与引线框模制一体成形的结构。

专利文献1：日本特开平9—158739号公报

专利文献2：日本特开2006—293030号公报

在专利文献1、专利文献2的结构中，由于半导体元件的空气流量检测部以外的面的周围未被树脂或引线框包围，空气流入流路狭窄的流量孔板内，因而也存在不能准确地检测出空气流量检测一侧的流量的结构上的问题。

另外，在制造专利文献1、2的结构时，在将半导体元件和引线框设置在模具内，用模制树脂进行一体成形的流程中，为了防止树脂毛刺（バリ）、进行半导体元件的定位，需要用模具夹持半导体元件和引线框进行固定。

该制造流程中的专利文献1、2在结构上的问题点是，在用模具夹持半导体元件时，由于半导体元件或半导体元件和引线框的连接用粘着剂的尺寸偏差，用模具的夹持在半导体元件上的空气流量检测部产生毛刺或产生半导体元件断裂。

本发明为了解决上述的问题，目的在于提供一种流量传感器的结构，在由树脂模制件、或基板、或预先模制的预模制部件等构成的面，不与同半导体元件的空气流量检测部分的设置面正交的三个面连续接触的状态下，包围半导体元件。

另外，提供一种通过用弹簧支撑夹持半导体元件的模具的镶块，或者在模具表面设置弹性体的薄膜，从而利用弹簧的变形或弹性体薄膜的壁厚方向的变形来吸收半导体元件的尺寸偏差的制造方法。即，即使产生半导体元件的尺寸偏差也可以防止产生毛刺或半导体元件断裂。

在现有的流量传感器中，电连接半导体元件和基板的金属线使用浇注树脂保护、固定。利用浇注树脂的固定，通常在用模具等不限制半导体元件的状态下进行，因此由于浇注树脂的收缩而有半导体元件移动的情况。因而，利用浇注树脂的固定产生尺寸精度变差的问题。而且，由于使浇注树脂硬化的时间较长，所以也产生成本变高的问题。

为了解决这些问题，不仅现有的浇注，而且考虑这样的结构：将具有空气流量检测部的半导体元件和基板或引线框，在使上述空气流量检测部露出的状态下，通过模制来固定。

通过这种模制而固定的结构的课题，防止向流路狭窄的流量孔板部流入空气。在本发明中，提供一种在由树脂模制、或基板、或预先模制的预模制部件等构成的面，和与半导体元件的空气流量检测部的设置面正交的三个面连续而不接触的状态下，包围半导体元件的流量传感器的结构。

另外，制造上的课题是防止用模具的夹持引起的半导体元件产生毛刺或断裂。

发明内容

为了解决上述课题，本发明使用如下的空气流量传感器的结构，具备：半导体元件，其形成有空气流量检测部和流量孔板；以及基板或引线框，其配置有用于控制上述半导体元件的电气控制回路部，在使上述空气流量检测部露出的状态下，包含上述半导体元件的一部分表面在内，上述电气控制回路部的表面用树脂覆盖。