[发明专利]LED封装结构及其封装方法

说明书

技术领域

本发明属于LED技术领域，尤其涉及一种LED封装结构及其封装方法。

背景技术

LED作为新一代绿色光源，具有光效高、寿命长、节能、环保等优点，其已在诸多领域广泛使用。为保护作为光源的LED芯片，通常需要对其进行封装。现有技术中的LED封装结构是这样的：基板上设置容置槽，LED芯片置于容置槽内，透光板盖合于容置槽上，再用密封胶对透光板和基板进行密封粘接。现有LED封装结构的LED芯片发光时，光线一部分透过透光板射到外界，另一部分则在透光板内多次全反射，最终其中一部分光线射至密封胶上，密封胶被光线长期照射后容易发黄、老化、脆化，破坏了密封胶的密封性，缩短LED封装结构的使用寿命。

特别地，随着LED技术的发展，紫外LED也开始广泛使用，例如用于室内外消毒、背光源、UV打印、医疗、餐饮、植物生长等领域。在现有技术中，紫外LED也是采用上述LED封装结构进行封装的，另一方面，现有技术也通常选用硅胶作为密封胶，这样，硅胶被紫外光长期照射后容易发黄、老化、脆化，破坏了密封胶的密封性，严重影响紫外LED的可靠性，缩短LED封装结构的使用寿命。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术之缺陷，提供了一种出光效果好、使用寿命长的LED封装结构，该LED封装结构的密封胶不易发黄、不易老化、不易脆化。

本发明所提供的LED封装结构是这样实现的，一种LED封装结构，包括基板、LED芯片及透光板，所述基板设有一容置槽，所述容置槽内设有连通至外部的正极板和负极板，所述LED芯片设于所述容置槽内且与所述正极板及所述负极板电连接；所述容置槽的槽口环周设有密封胶，所述透光板盖合于所述容置槽的槽口上且通过所述密封胶与所述基板粘接，所述透光板与所述基板粘接的表面上对应所述密封胶的位置设有挡光层。

进一步地，所述密封胶为硅胶。

更进一步地，所述透光板为石英材质。

具体地，所述LED芯片为紫外LED芯片。

优选地，所述容置槽的槽口环周设有用于容置所述密封胶的注胶槽。

进一步地，所述注胶槽由设于所述容置槽的槽口环周的金属圈结合所述容置槽的槽缘构成。

更进一步地，所述挡光层为可反射光线的金属片或金属镀层。

具体地，所述挡光层为可吸收光线的涂层。

更具体地，所述负极板设于所述容置槽底部，所述LED芯片设于所述负极板上，所述负极板表面涂覆有反光层。

本发明所提供的LED封装结构具有以下技术效果：

本发明通过在透光板与基板粘接的表面上对应密封胶的位置设置挡光层，使得LED芯片所发射的光线即使在透光板内发生多次全反射都不会射至密封胶上，可防止密封胶长时间被LED芯片所发射的光线照射后出现发黄或者老化、脆化的现象，延长密封胶的使用寿命，保证容置槽内的密封性，有效保护位于容置槽内的LED芯片。

本发明还提供了一种LED封装方法，该方法用于封装上述LED封装结构，其包括如下步骤：

将所述LED芯片设于所述基板的容置槽内；

将所述LED芯片的引脚与所述正极板和所述负极板电连接；

在所述容置槽的槽口环周涂覆液态的所述密封胶；

将设有所述挡光层的所述透光板盖合于所述容置槽的槽口上；

对所述LED封装结构进行烘烤；

待所述密封胶固化后即形成密封的所述LED封装结构。

本发明所提供的LED封装方法具有以下技术效果：

本发明所提供的LED封装方法实施简单，无需借助复杂的机械设备辅助实施，可有效提高生产效率，降低制造成本。

附图说明

图1为本发明实施例所提供的LED封装结构的剖视图；

图2为本发明实施例所中透光板的剖视图；

图3为本发明实施例所中基板上未盖合透光板的剖视图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。