[发明专利]一种化学机械抛光液以及抛光方法

权利要求书

1.一种化学机械抛光液在提高二氧化硅/氮化硅选择比中的应用，其特征在于，所述化学机械抛光液包含研磨颗粒，含硅的有机化合物，大于或等于0.1mol/Kg的离子强度的电解质离子，以及含氮化合物，且所述含硅的有机化合物为以下通式，

其中，R为不能水解的取代基，D是连接在R上的有机官能团，其可与有机物质反应而结合，A,B为相同的或不同的可水解的取代基或羟基，C是可水解基团或羟基，或不可水解的烷基取代基。

2.如权利要求1所述的应用，其特征在于，所述研磨颗粒为二氧化硅研磨颗粒。

3.如权利要求1所述的应用，其特征在于，所述研磨颗粒的浓度为质量百分比1%～50%。

4.如权利要求3所述的应用，其特征在于，所述研磨颗粒的浓度为质量百分比2%～10%。

5.如权利要求1所述的应用，其特征在于，所述研磨颗粒的粒径为20～200nm。

6.如权利要求5所述的应用，其特征在于，所述研磨颗粒的粒径为20～120nm。

7.如权利要求1所述的应用，其特征在于，其中R为烷基，且所述烷基碳链上的碳原子被氧、氮、硫、膦、卤素、硅原子继续取代；A,B和C分别为氯基、甲氧基、乙氧基、甲氧基乙氧基、乙酰氧基或羟基；D为氨基、脲基、巯基、环氧基、丙烯酸基、乙烯基或丙烯酰氧基。

8.如权利要求1所述的应用，其特征在于，所述含硅的有机化合物为硅烷偶联剂。

9.如权利要求8所述的应用，其特征在于，所述含硅的有机化合物为3-氨基丙基三乙氧基硅烷（商品名KH-550），γ-(2,3-环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷（商品名KH-560），γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷（商品名KH-570），γ-巯丙基三乙氧基硅烷（商品名KH-580），γ-巯丙基三甲氧基硅烷（商品名KH-590），N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷（商品名KH-602），γ-氨乙基氨丙基三甲氧基硅烷（商品名KH-792），γ―氨丙基甲基二乙氧基硅烷（商品名KH-902），γ-二乙烯三氨基丙基甲基二甲氧基硅烷（商品名KH-103）中的一种或多种。

10.如权利要求1所述的应用，其特征在于，所述大于或等于0.1mol/Kg的离子强度的电解质离子是金属离子和非金属离子。

11.如权利要求10所述的应用，其特征在于，所述大于或等于0.1mol/Kg的离子强度的电解质离子是钾离子，铵离子，铁离子，四丁基铵离子中的一种或多种。

12.如权利要求1所述的应用，其特征在于，所述大于或等于0.1mol/Kg的离子强度的电解质离子的浓度为0.1mol/Kg-1mol/Kg。

13.如权利要求1所述的应用，其特征在于，所述含氮化合物为聚二甲基二烯丙氯化铵、2-氨基-2-甲基-1-丙醇、缩水甘油基三甲基氯化铵、四甲基氢氧化铵、四丁基氢氧化铵、十二烷基硫酸铵、乙酸胍、碳酸胍、磷酸胍、脲中的一种或多种。

14.如权利要求1所述的应用，其特征在于，所述含氮化合物的含量为质量百分比0.01～1.5%。

15.如权利要求14所述的应用，其特征在于，所述含氮化合物的含量为质量百分比0.05～0.5%。

16.如权利要求1所述的应用，其特征在于，所述含硅的有机化合物的浓度为质量百分比0.001%～1%。

17.如权利要求16所述的应用，其特征在于，所述含硅的有机化合物的浓度为质量百分比0.01%～0.5%。

18.如权利要求1所述的应用，其特征在于，所述化学机械抛光液的pH为1-7。

19.如权利要求1所述的应用，其特征在于，所述化学机械抛光液的pH为3-5。