[发明专利]一种用于直流-直流转换器的封装结构

权利要求书

1.一种用于直流-直流转换器的封装结构，包括直流-直流转换器，所述直流-直流转换器由HS芯片（200）、LS芯片（300）和控制器（400）构成，

其特征在于：还包括硅片基底（100），所述HS芯片（200）、LS芯片（300）和控制器（400）平铺于硅片基底（100）的中央，所述硅片基底（100）的表面设置通达HS芯片（200）、LS芯片（300）和控制器（400）的再布线金属层（500），所述HS芯片（200）和LS芯片（300）通过贴片的方式与再布线金属层（500）电性连接， 

在所述控制器（400）的引脚上设置若干个金属凸块Ⅰ（410），所述控制器（400）通过金属凸块Ⅰ（410）倒装在对应的再布线金属层（500）上；

所述HS芯片（200）的栅极通过再布线金属层（500）与控制器（400）电性连接，其源极通过再布线金属层（500）与LS芯片（300）的漏极电性连接，其漏极接入输入电压VIN；

在所述控制器（400）的周边的再布线金属层（500）上设置金属凸块Ⅱ（420），并在金属凸块Ⅱ（420）上设置焊球Ⅰ（710）；

所述LS芯片（300）的栅极通过外部基板或者电路板的内部线路与控制器（400）相连，其源极接地。

2.根据权利要求1所述的一种用于直流-直流转换器的封装结构，其特征在于：所述HS芯片（200）和控制器（400）设置于LS芯片（300）的一侧。

3.根据权利要求1所述的一种用于直流-直流转换器的封装结构，其特征在于：所述HS芯片（200）贴片的方向与LS芯片（300）贴片的方向相反。

4.根据权利要求1所述的一种用于直流-直流转换器的封装结构，其特征在于： HS芯片（200）和LS芯片（300）贴片后的高度保持齐平，且与再布线金属层（500）上的回流后焊球Ⅰ（710）的高度保持齐平或略低于回流后焊球Ⅰ（710）的高度。

5.根据权利要求4所述的一种用于直流-直流转换器的封装结构，其特征在于：所述HS芯片（200）和LS芯片（300）贴片后的高度高于控制器（400）倒装后的高度。

6.根据权利要求5所述的一种用于直流-直流转换器的封装结构，其特征在于：在倒装后的所述控制器（400）的底部空间填充底填剂（600）。

7.根据权利要求1至5中任一项所述的一种用于直流-直流转换器的封装结构，其特征在于：相邻所述再布线金属层（500）的线距不小于30um。

8.根据权利要求1至5中任一项所述的一种用于直流-直流转换器的封装结构，其特征在于：所述金属凸块Ⅰ（410）包括铜柱和锡帽。

9.根据权利要求8所述的一种用于直流-直流转换器的封装结构，其特征在于：所述金属凸块Ⅰ（410）的高度范围：30-80um。

10.根据权利要求1至5中任一项所述的一种用于直流-直流转换器的封装结构，其特征在于：还包括设置于周边的焊球Ⅱ（720），所述焊球Ⅱ（720）下方的再布线金属层（500）呈离散状。