[发明专利]布线基板的制造方法及半导体装置的制造方法有效
| 申请号： | 201310724379.6 | 申请日： | 2013-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN104378933B | 公开（公告）日： | 2017-10-20 |
| 发明（设计）人： | 后藤善秋 | 申请（专利权）人： | 东芝存储器株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所11247 | 代理人： | 刘瑞东,陈海红 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 布线 制造 方法 半导体 装置 | ||
1.一种布线基板的制造方法，其特征在于，具备：
在绝缘层上形成具有连接端子及布线的布线层的步骤；
在上述布线层的连接端子上层叠第1掩模层的步骤；
在上述布线层上及上述第1掩模层上层叠阻焊层的步骤；
蚀刻上述阻焊层直到上述第1掩模层的表面露出为止的步骤；和
除去通过上述蚀刻露出的上述第1掩模层的步骤，
在蚀刻上述阻焊层的步骤之前，具备：
在上述阻焊层上层叠第2掩模层的步骤；和
在上述第2掩模层的位于上述第1掩模层上的区域形成开口的步骤；
以形成了开口的上述第2掩模层作为掩模，蚀刻上述阻焊层。
2.根据权利要求1所述的布线基板的制造方法，其特征在于，
在上述第2掩模层形成的开口比上述第1掩模层大。
3.根据权利要求1所述的布线基板的制造方法，其特征在于，
上述阻焊层比上述第1掩模层厚。
4.一种半导体装置的制造方法，其特征在于，具备：
在绝缘层上形成具有连接端子及布线的布线层的步骤；
在上述布线层的连接端子上层叠第1掩模层的步骤；
在上述布线层上及上述第1掩模层上层叠阻焊层的步骤；
蚀刻上述阻焊层直到上述第1掩模层的表面露出为止的步骤；
除去通过上述蚀刻露出的上述第1掩模层的步骤；
在上述阻焊层上设置半导体芯片的步骤；
将上述半导体芯片和除去上述第1掩模层而露出的上述连接端子用接合线连接的步骤；和
将上述半导体芯片、上述连接端子及上述接合线用密封树脂密封的步骤，
在蚀刻上述阻焊层的步骤之前，具备：
在上述阻焊层上层叠第2掩模层的步骤；和
在上述第2掩模层的位于上述第1掩模层上的区域形成开口的步骤；
以形成了开口的上述第2掩模层作为掩模，蚀刻上述阻焊层。
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