[发明专利]一种化学镀锡液及其制备方法和一种化学镀锡方法

说明书

本发明提供了一种化学镀锡液及其制备方法，所述化学镀锡液中含有锡盐、络合剂、还原剂和促进剂，其中，所述还原剂为氯化钛，所述促进剂中含有磺酸类促进剂；所述磺酸类促进剂选自A、B、C中的至少一种，其中A为十二烷基硒代磺酸盐，B为十二烷基磺酸盐与硒代磺酸盐的混合物，C为十二烷基磺酸盐与硒代硫酸盐的混合物。本发明还提供了采用该化学镀锡液进行化学镀锡的方法。本发明提供的化学镀锡液，通过在氯化钛系还原剂化学镀锡液中新增磺酸类促进剂，能有效改善镀液的活性和稳定性，保证镀液的长时间稳定性形成的镀锡层致密性高且光亮。

技术领域

本发明属于化学镀领域，尤其涉及一种化学镀锡液及其制备方法和一种化学镀锡方法。

背景技术

近年来，镀锡层作为可焊性镀层已广泛应用于以铜和铜合金为基体的电子元器件和半导体封装等行业，另外镀锡层作为防护性镀层也已广泛应用于给水系统中铜和铜合金管内表面的镀覆。由于铅带来的污染日益严重，锡铅合金镀层的应用受到越来越多的限制。而无铅可焊性锡基合金镀覆技术在国内外的报道不多。因此，在一般的电子元器件上，镀锡依然是首选的可焊性镀层。

在镀覆方法上，与电镀相比，化学镀工艺具有良好的分散能力和深镀能力，而且不受工件几何形状的限制，能解决电镀所无法解决的某些难题。无论是作为可焊性镀层还是作为防护性镀层，镀锡层都要求有一定的厚度，才能满足其钎焊性能或耐腐蚀性能的要求。但由于锡的析氢过电位高，自催化活性低，若单独选用一般的还原剂，无法实现锡的连续自催化沉积。传统的化学镀锡工艺中主要是采用Ti3+/Ti4+体系和氟硼酸体系，但该镀液毒性大，沉积速度慢，镀层薄，且镀液稳定性差，使得镀层不能满足质量要求。当前的氯化物型化学镀锡多为置换镀锡（即浸镀），镀层厚度仅为0. 5~1. 5μm，即镀层较薄，导致其应用受到了一定的限制。

发明内容

本发明解决了现有技术中存在的化学镀锡液稳定性较差的技术问题，提出一种新型的化学镀锡液及其制备方法和一种化学镀锡方法。

具体地，本发明提供了一种化学镀锡液，所述化学镀锡液中含有锡盐、络合剂、还原剂和促进剂，其中，所述还原剂为氯化钛，所述促进剂中含有磺酸类促进剂；所述磺酸类促进剂选自A、B、C中的至少一种，其中A为十二烷基硒代磺酸盐，B为十二烷基磺酸盐与硒代磺酸盐的混合物，C为十二烷基磺酸盐与硒代硫酸盐的混合物。

本发明还提供了所述化学镀锡液的制备方法，包括先将锡盐、络合剂、还原剂分别溶于水制备各自的水溶液，然后将锡盐水溶液与络合剂水溶液先混合，再加入磺酸类促进剂，最后与还原剂水溶液混合，即得到所述化学镀锡液。

最后本发明提供了一种化学镀锡方法，包括将待镀件浸渍于本发明提供的化学镀锡液中，在待镀件表面形成金属锡层。

本发明提供的化学镀锡液，通过在氯化钛系还原剂化学镀锡液中新增磺酸类促进剂，能有效改善镀液的活性和稳定性，同时还能保证镀液的长时间稳定性，使得后续化学镀形成的化学镀锡层致密性高、表层光亮，解决了现有化学镀锡液稳定性差、镀层稀松且易发暗的技术问题。

具体实施方式

本发明提供了一种化学镀锡液，所述化学镀锡液中含有锡盐、络合剂、还原剂和促进剂，其中，所述还原剂为氯化钛，所述促进剂中含有磺酸类促进剂；所述磺酸类促进剂选自A、B、C中的至少一种，其中A为十二烷基硒代磺酸盐，B为十二烷基磺酸盐与硒代磺酸盐的混合物，C为十二烷基磺酸盐与硒代硫酸盐的混合物。

通过在氯化钛系还原剂化学镀锡液中新增磺酸类促进剂，能有效改善镀液的活性和稳定性，同时还能保证镀液的长时间稳定性，使得后续化学镀时形成的化学镀锡层致密性高、表层光亮，解决了现有化学镀锡液稳定性差、镀层稀松且易发暗的技术问题。