[发明专利]固态器件

权利要求书

1.一种固态器件，包括：

电路板，包括：

一体板，对至少第一形状因子和第二形状因子是公用的，所述一体板包括第一端；

具有第一形状因子的第一电路板连接端子，位于一体板的前侧；

具有第二形状因子的第二电路板连接端子，位于一体板的后侧，

连接器，包括连接器连接端子，所述连接器包括连接到第一电路板连接端子的第一导电部分以及连接到第二电路板连接端子的第二导电部分，其中，第一电路板连接端子和第二电路板连接端子中的仅一种电连接到所述连接器连接端子，第一导电部分和第二导电部分中的一个将第一电路板连接端子和第二电路板连接端子中的一种电连接到所述连接器连接端子；

具有第一形状因子的壳体，所述壳体包围电路板。

2.根据权利要求1所述的固态器件，其中，第一电路板连接端子和第二电路板连接端子均不暴露在所述壳体的外部。

3.根据权利要求1所述的固态器件，其中，第一电路板连接端子和第二电路板连接端子中的一种通过焊球或焊膏连接到所述连接器连接端子。

4.根据权利要求1所述的固态器件，其中，第一电路板连接端子和第二电路板连接端子中的一种通过机械适配器连接器连接到所述连接器连接端子。

5.根据权利要求1所述的固态器件，其中，连接器和壳体是一体的。

6.根据权利要求1所述的固态器件，所述固态器件还包括：一个或多个固定部件，被构造为将电路板固定到壳体的表面要素。

7.根据权利要求6所述的固态器件，其中，所述一个或多个固定部件是导轨。

8.根据权利要求1所述的固态器件，所述固态器件还包括：

至少一个第一连接焊盘，位于一体板的前侧上；

至少一个第二连接焊盘，位于一体板的后侧上。

9.根据权利要求8所述的固态器件，其中，所述至少一个第一连接焊盘包括具有第一形状因子的所述第一电路板连接端子，

所述至少一个第二连接焊盘包括具有第二形状因子的所述第二电路板连接端子。

10.根据权利要求1所述的固态器件，其中，第一形状因子和第二形状因子彼此不同。

11.根据权利要求1所述的固态器件，其中，具有第一形状因子的第一电路板连接端子和具有第二形状因子的第二电路板连接端子被布置为靠近一体板的第一端。

12.根据权利要求1所述的固态器件，其中，第一形状因子和第二形状因子彼此不同，第一电路板连接端子和第二电路板连接端子被布置为靠近一体板的第一端，

第一导电部分和第二导电部分中的所述一个是将第一电路板连接端子电连接到所述连接器连接端子的第一导电部分。

13.根据权利要求1所述的固态器件，其中，第一形状因子和第二形状因子彼此不同，第一电路板连接端子和第二电路板连接端子被布置为靠近一体板的第一端，

第一导电部分和第二导电部分中的所述一个是将第二电路板连接端子电连接到所述连接器连接端子的第二导电部分。

14.根据权利要求1所述的固态器件，其中，第一形状因子和第二形状因子彼此不同，第一形状因子是第一类型的串行高级技术附件-2(SATA-2)结构。

15.一种固态器件，包括：

电路板，包括：

板，对至少第一形状因子和第二形状因子是公用的；

具有第一形状因子的第一电路板连接端子；

具有第二形状因子的第二电路板连接端子，

连接器，包括连接器连接端子，其中，第一电路板连接端子和第二电路板连接端子中的仅一种连接到所述连接器连接端子，所述连接器对第一形状因子和第二形状因子是公用的；

具有第一形状因子的壳体，

其中，第一电路板连接端子和第二电路板连接端子被构造为使得：当第一形状因子起作用时，仅第一电路板连接端子电接触外部装置；当第二形状因子起作用时，仅第二电路板连接端子电接触外部装置。

16.根据权利要求15所述的固态器件，其中，第一形状因子包括第一类型的串行高级技术附件-2(SATA-2)结构，第二形状因子包括第二类型的SATA-2结构。