[发明专利]一种耐磨导板及其制造方法有效
申请号: | 201310722531.7 | 申请日: | 2013-12-20 |
公开(公告)号: | CN103722030B | 公开(公告)日: | 2017-05-24 |
发明(设计)人: | 殷明华;倪建军;冯永刚 | 申请(专利权)人: | 嘉兴市中诚自润轴承有限公司 |
主分类号: | B21B39/14 | 分类号: | B21B39/14;C22C9/00;C22C30/02;B32B15/00;B32B33/00 |
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地址: | 314000 浙江省嘉兴市秀洲区新*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 耐磨 导板 及其 制造 方法 | ||
1.一种耐磨导板,包括铸钢板材料制成的基体,其特征在于,所述的基体外表面上设有球铜层,在球铜层上设有合金材料制成的耐磨层,所述的耐磨层材料包含以下组分,重量百分比为:Fe25%~30%;Ni15%~20%;Mn0.2%~0.8%;Al0.1%~0.6%;石墨粉1.5%~2.5%;其余为Cu粉及杂质。
2.根据权利要求1所述的耐磨导板,其特征在于,所述的耐磨层材料包含以下组分:Cu52.45%;Fe26.93%;Nil7.95%;Mn0.53%;Al0.36%;石墨粉1.78%;其余为杂质。
3.根据权利要求1或2所述的耐磨导板,其特征在于,所述的石墨粉采用的是80目石墨。
4.一种制造权利要求1所述的耐磨导板的制造方法,其包括以下步骤:
a、基体退火、去油:将基体送入烧结炉内,温度500-600度,时间1小时;
b、球铜粉打底:将球铜粉铺设于基体上送入烧结炉内烧结2小时,球铜粉层厚度为0.3mm,烧结温度920℃;
c、合金粉烧结:在上述的b步骤形成的产品上铺设制造上述耐磨层的合金粉,合金粉层厚3mm,送入烧结炉内烧结3小时,烧结温度1010℃;
d、回火处理:将上述c步骤形成的产品进入烧结炉内进行回火2.5小时,回火温度1015℃;
e、压紧处理:在完成上述d步骤的回火后,待产品冷却至40℃后,利用压力对产品进行压紧,使得耐磨层更紧密的贴合;压紧力300Mpa。
5.根据权利要求4所述的耐磨导板的制造方法,其特征在于,所述的e步骤后再进行浸油处理。
6.根据权利要求5所述的耐磨导板的制造方法,其特征在于,所述的b步骤与c步骤之间还设有铜粉结合度检验工序。
7.根据权利要求4所述的耐磨导板的制造方法,其特征在于,所述的步骤b中烧结时间等分为6个时间段,6个时间段温度分别为:650℃、800℃、920℃、920℃、920℃、900℃。
8.根据权利要求4所述的耐磨导板的制造方法,其特征在于,所述的步骤c中烧结时间等分为6个时间段,6个时间段温度分别为:650℃、850℃、1010℃、1010℃、1010℃、1000℃。
9.根据权利要求4所述的耐磨导板的制造方法,其特征在于,所述的步骤d中回火时间等分为6个时间段,6个时间段温度分别为:650℃、850℃、1015℃、1015℃、1015℃、950℃。
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