[发明专利]镀金线路板引线回蚀的方法

权利要求书

1.一种镀金线路板引线回蚀的方法，其特征在于，包括外层图形制作、阻焊、电镀金、激光烧阻焊、蚀刻工序；其中：

外层图形制作工序中，将外层的图形以及镀金区域所需的引线均制作出；

阻焊工序中，将不需要镀金的区域用阻焊油墨覆盖，仅在需要镀金区域开窗；

电镀金工序中，以电镀的方式将需要镀金区域镀上金层；

激光烧阻焊工序中，用激光烧除覆盖在引线上的阻焊油墨层；

蚀刻工序中，通过化学蚀刻的方式去除裸露出的引线。

2.根据权利要求1所述的镀金线路板引线回蚀的方法，其特征在于，所述激光烧阻焊工序中，以CO₂激光或UV激光烧除阻焊油墨层。

3.根据权利要求2所述的镀金线路板引线回蚀的方法，其特征在于，所述激光烧阻焊工序中，控制激光烧除能量控制在1-10毫焦，单点烧蚀时间为2-15微秒。

4.根据权利要求3所述的镀金线路板引线回蚀的方法，其特征在于，所述激光烧阻焊工序中，当阻焊油墨层厚度为10-25μm时，控制激光烧除能量为1-5毫焦，单点烧蚀时间为2-10微秒；当阻焊油墨层厚度为26-50μm时，控制激光烧除能量控制在2-10毫焦，单点烧蚀时间为2-15微秒。

5.根据权利要求1所述的镀金线路板引线回蚀的方法，其特征在于，所述激光烧阻焊工序中，当需要烧除的阻焊油墨区域宽度≤200μm时，控制激光光束的直径等于需要烧除阻焊油墨区域的宽度，并沿该区域的长度方向移动；当需要烧除的阻焊油墨区域宽度＞200μm时，使激光以S形折返路径沿需要烧除的阻焊油墨区域长度或宽度方向移动。

6.根据权利要求1所述的镀金线路板引线回蚀的方法，其特征在于，所述激光烧阻焊和蚀刻工序之间还包括等离子处理工序，离子处理工序中，利用等离子处理清除激光烧阻焊产生的残渣。

7.根据权利要求1所述的镀金线路板引线回蚀的方法，其特征在于，所述蚀刻工序中，利用碱性蚀刻去除引线。