[发明专利]一种对流散热式LED模组

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED模组，尤其涉及一种对流散热式LED模组。

背景技术

随着LED技术的飞速发展，尤其是大功率LED的面世，使LED应用与普通的照明领域成为了可能，并迅速在全球掀起一场绿色照明的趋势。然而由于大功率LED本身发热量大，如何成功地帮组大功率LED散热就成了LED照明灯具设计的一个重中之重。目前，LED散热现行通常的做法下，导热路径可以这样解释：LED热沉--导热硅脂--与热沉同样大的铜箔--铝基板绝缘层--铝板--散热器。可以看出，LED到铝基板的导热路径仅仅和LED的热沉大小一样，对于大功率LED来说仅仅这样散热是不够的。

另外，COB光源发出很大的热量，必须通过良好的热传导解决COB光源的发热问题热传导路径应尽可能的通畅，而按照传统做法，经过五六层介质层层传递，每一层都存在很大热阻，更不用说加工及装配造成的接触面不充分，进而造成巨大的空气热阻，如何能够最有效的把LED发光部产生的热量导出去，只有与发光部直接接触能够做到这一点。

发明内容

针对上述问题，本发明提供了一种对流散热式LED模组。

本发明公开了一种对流散热式LED模组，其包括电路板安装部和设置在所述电路板安装部下端的散热器，其特征在于，所述电路板安装部具有一中空半球结构，其中限定了一半球腔，所述电路板安装部的球壁外表面固定有柔性电路板，在所述柔性电路板上分布有多颗LED灯珠，一出光罩套置在所述柔性电路板外围并固定至所述电路安装部和/或所述散热器，从而在所述出光罩与所述电路板安装部之间形成一空腔，所述空腔与所述半球腔通过设置在所述电路板安装部的球壁上的多个通孔彼此联通，在所述散热器的基板中间设置有一出气孔，并且在所述出气孔周围排布有多个进风孔，所述出气孔开设在所述半球腔的底部区域中，并且所述进风孔开设在所述空腔的底部区域中。

根据一个优选的实施方式，所述出气孔在所述基板的中心沿轴向朝向远离所述出光罩的方向变细。

根据一个优选的实施方式，所述散热器包括所述基板和多个散热片，所述多个散热片是轴向长度相同但径向长度不同的、平行排布的多个散热片，所述散热片之间存在间隙，并且所述散热器与所述电路板安装部是一体成型的。

根据一个优选的实施方式，所述多个进风孔设置在所述散热片之间的间隙上，并且以同心圆方式逐级地排列在所述出气孔的径向外围。

根据一个优选的实施方式，所述电路板安装部具有由导热材料制成的所述中空半球结构并通过所述球壁固定至所述基板，从而形成所述半球腔，所述多个通孔设置在所述球壁上。

根据一个优选的实施方式，多颗LED灯珠不均匀地布置在所述柔性电路板上，其中，与远离所述散热器的区域相比，在靠近所述散热器的所述柔性电路板区域中设有明显更多的LED灯珠。

根据一个优选的实施方式，所述柔性电路板通过粘接和/或通过导热硅胶固封在所述电路板安装部的球壁外表面。

根据一个优选的实施方式，在所述电路板安装部的球壁上不均匀地布置所述多个通孔，其中，设置在远离所述散热器的球壁上的通孔的数量明显超过设置在靠近所述散热器的球壁上的通孔的数量。

根据一个优选的实施方式，所述出光罩通过粘合、卡扣连接、螺纹连接和/或硫化硬化固定在所述散热器的基板上。

根据一个优选的实施方式，所述出光罩为PC出光罩、PMMA出光罩或玻璃出光罩，在所述出光罩上设置有荧光粉层。

根据一个优选的实施方式，所述出气孔的汇合至所述半球腔的汇合口的横截面面积至少相当于所述半球腔底面面积的三分之一。

根据一个优选的实施方式，所述出气孔沿轴向朝向远离所述出光罩的方向逐渐变细。

根据一个优选的实施方式，所述出气孔沿轴向朝向远离所述出光罩的方向逐级变细。

根据一个优选的实施方式，所述出气孔在横截面中呈圆形、椭圆形、三角形或多边形。

根据一个优选的实施方式，所述进风孔同时开设在所述空腔和所述半球腔两者的底部区域中，并且所述出气孔仅开设在所述半球腔的底部区域中。

根据一个优选的实施方式，所述进风孔中的一部分直接联通至所述空腔，所述进风孔中的另一部分直接联通至所述半球腔，并且所述出气孔仅直接联通至所述半球腔。