[发明专利]层叠体及其制造方法在审
| 申请号： | 201310722205.6 | 申请日： | 2013-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN103895317A | 公开（公告）日： | 2014-07-02 |
| 发明（设计）人： | 中山直树;斋藤敏弘;副田义和 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | B32B37/12 | 分类号： | B32B37/12;B32B7/12;C09J7/02 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 王海川;穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 层叠 及其 制造 方法 | ||
1.一种层叠体的制造方法，其包括：
第一粘贴工序，将多个双面粘合片分别以它们侧面的一部分相互接近的方式配置并粘贴到第一被粘物上，
注入工序，在所述多个双面粘合片的、它们侧面的一部分相互接近的区域涂布胶粘剂，将胶粘剂注入到该区域的间隙，和
第二粘贴工序，在所述双面粘合片中的与粘贴第一被粘物的面相反侧的面上粘贴第二被粘物。
2.如权利要求1所述的制造方法，其中，将所述多个双面粘合片配置为框状。
3.如权利要求1或2所述的制造方法，其中，所述第一被粘物和所述第二被粘物中的至少一个为电子设备用部件。
4.如权利要求1至3中任一项所述的制造方法，其中，
所述多个双面粘合片中的至少一个在侧面侧具有缺口部，所述侧面侧位于所述多个双面粘合片接近的区域，
在所述注入工序中，将胶粘剂注入到所述缺口部。
5.如权利要求4所述的制造方法，其中，所述缺口部在所述双面粘合片的厚度方向上贯通。
6.如权利要求1至5中任一项所述的制造方法，其中，所述双面粘合片为在基材的两面具有粘合剂层的粘合片。
7.通过权利要求1至6中任一项所述的制造方法得到的层叠体。
8.一种层叠体，其中，第一被粘物和第二被粘物通过双面粘合片层而层叠，
所述双面粘合片层通过将多个双面粘合片分别以其侧面的一部分相互接近的方式进行配置并粘贴而得到，
所述多个双面粘合片的、它们侧面的一部分相互接近的区域用胶粘剂密封。
9.如权利要求8所述的层叠体，其中，所述多个双面粘合片配置为框状。
10.如权利要求9所述的层叠体，其中，所述双面粘合片的宽度为0.1mm～50mm。
11.如权利要求8或9所述的层叠体，其中，所述第一被粘物和所述第二被粘物为电子设备用部件。
12.如权利要求8至11中任一项所述的层叠体，其中，
所述多个双面粘合片中的至少一个在侧面侧具有缺口部，所述侧面侧位于所述多个双面粘合片接近的区域，
所述缺口部用所述胶粘剂密封。
13.如权利要求12所述的层叠体，其中，所述缺口部在所述双面粘合片的厚度方向上贯通。
14.如权利要求8至13中任一项所述的层叠体，其中，所述双面粘合片为在基材的两面具有粘合剂层的粘合片。
15.一种粘合片，其为两侧具有粘合面的粘合片，其中，在侧面具有缺口部。
16.如权利要求15所述的粘合片，其中，所述缺口部在厚度方向上贯通。
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