[发明专利]一种真空环境下转塔式批量化激光冲击焊接装置有效

专利信息
申请号: 201310721622.9 申请日: 2013-12-24
公开(公告)号: CN103753018A 公开(公告)日: 2014-04-30
发明(设计)人: 王霄;顾宇轩;沈宗宝;刘会霞;张迪;马友娟;邱唐标 申请(专利权)人: 江苏大学
主分类号: B23K26/21 分类号: B23K26/21;B23K26/70
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 212013 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 真空 环境 塔式 批量 激光 冲击 焊接 装置
【权利要求书】:

1.一种真空环境下转塔式批量化激光冲击焊接装置,其特征在于,包括计算机控制系统(1)、激光发生系统、调焦镜筒(6)、真空系统和转塔式工作平台,所述真空系统包括真空泵控制器(18)、真空泵(21)、真空室,所述真空泵控制器(18)与真空泵(21)电联接,所述真空泵(21)与真空室的抽气口相连,真空室的顶面上设置有通光孔;所述转塔式工作平台包括旋转底座(13)、与旋转底座(13)连接的步进电机驱动器(19)、固定在旋转底座(13)上的转盘(12)、装配在转盘(12)上的多个夹具(10),旋转底座(13)穿过真空室的底面、并与真空室底面密封配合,所述激光发生系统包括激光控制器(2)、激光发射器(3),所述激光发射器(3)通过光纤(4)与调焦镜筒(6)连接,所述调焦镜筒(6)设置在真空室通光孔的上方、并与真空室的顶面相连,所述激光控制器(2)、真空泵控制器(18)、步进电机驱动器(19)均与计算机控制系统(1)电联接。

2.根据权利要求1所述的激光冲击焊接装置,其特征在于,所述真空室由密封盖(7)、两端开口的筒状结构的真空腔体(9)、密封底座(15)围成,真空腔体(9)通过螺钉、密封圈与密封底座(15)密封连接,所述密封盖(7)与真空腔体(9)之间通过螺钉、密封圈密封连接;所述夹具(10)固定在密封底座(15)上,通光孔设置在密封盖(7)上。

3.根据权利要求1所述的激光冲击焊接装置,其特征在于,还包括紧固支架(8)、三坐标移动平台(16)、三坐标移动平台控制器(20),所述密封底座(15)固定在三坐标移动平台(16)上,三坐标移动平台(16)由三坐标移动平台控制器(20)控制,所述三坐标移动平台控制器(20)与计算机控制系统(1)电联接;所述紧固支架(8)包括支架(801)、支撑螺套(803)、圆环状托盖(804)、圆环状压紧盖板(805),支架(801)固定在工作台(17)上,支撑螺套(803)固定在支架(801)上,托盖(804)装在支架(801)上、由支撑螺套(803)支撑,所述真空腔体(9)顶部向外突出的边沿放置在托盖(804)上,所述压紧盖板(805)置于密封盖(7)上、并装配在支架(801)上,压紧盖板(805)上部的支架(801)上装有第一锁紧螺母(806)。

4.根据权利要求1所述的激光冲击焊接装置,其特征在于,所述多个夹具(10)在转盘(12)的上均匀分布、其通过螺钉固定在转盘(12)上。

5.根据权利要求1所述的激光冲击焊接装置,其特征在于,所述转盘(12)和旋转底座(13)之间为螺纹连接,并通过第二锁紧螺母(11)固定。

6.根据权利要求1所述的激光冲击焊接装置,其特征在于,真空真空室底面与旋转底座(13)连接处设有密封圈和密封盖板(14)。

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