[发明专利]装片机胶筒的夹具组件

说明书

技术领域

 本发明涉及半导体工业中使用的胶筒的夹具以及附属的检测控制部件。

背景技术

装片胶是半导体封装过程中装载芯片工序使用的粘接材料，装片胶可以将芯片和框架粘接在一起。装片胶分导电胶和非导电胶两种，使用时采用胶筒盛放装片胶。胶筒安装在胶筒夹具上，在点胶控制器的控制下完成间隙性吐胶（点胶）胶接。

传统的胶筒夹具存在以下缺点：

1、更换胶筒麻烦（时间长）。

2、没有胶筒照明灯，操作人员看不到胶筒内胶水剩余量（特别是银胶和锡胶），一般按时间推算，提前更换胶筒，造成材料浪费。

3、不具备胶水用完检测、报警装置，造成无胶装片，使芯片脱落。

申请专利号为201220569572.8 的实用新型涉及一种半导体封装装片设备用点胶针筒固定座，其特征在于它包括卡套（1），所述卡套（1）的底部设置有卡座（2），所述卡套（1）的左右两侧面均开设有一道槽，两个槽内均设置有夹持块（3），两个夹持块（3）上设置有螺栓孔（4），螺栓孔（4）内装有螺栓，两个夹持块通过螺栓固定连接。该实用新型使用时将点胶针筒放置于卡套中，通过夹持块将点胶针筒固定，夹持块的调整可以使得该半导体封装装片设备用点胶针筒固定座具有可适用于各种型号点胶针筒的固定，并且固定效果较为理想的优点。但是该实用新型中的夹持块容易使得点胶针筒变形，导致出胶量不均匀。

申请专利号为200920071541.8的实用新型涉及一种封装用装片胶点胶装置，本体(2)的上端为环形槽(1)，底部有平台面(22)，并开有点胶头(4)的安装孔，并在安装孔上设有定位孔(3)，所述的定位孔(3) 为锥形孔，锥形孔两侧开槽。本实用新型使用时直接更换装片胶针筒，无需重新测高，也不需调节点胶位置，观测窗的设计能让操作人员及时了解针筒内剩余的装片胶的量，避免了更换时装片胶的浪费或装片胶用完未能及时发现而导致产品异常，不但可提高生产效率，而且会大大节约装片胶的耗用。该实用新型的观测窗没有照明装置配合使用，视野受限，容易误判；而且自动化程度低，人工劳动量大。

发明内容

发明目的：克服传统的装片机用胶筒的夹持装置结构简单、功能单一的缺陷，提供一种夹持灵活、自动化程度高、运行可靠的装片机胶筒的夹具组件。

技术方案：本发明提供的装片机胶筒的夹具组件，适用于半导体工业中的装片机，用于夹持装片胶的胶筒。装片胶是指将半导体芯片粘接到芯片框架所使用的胶水，胶筒由透明的塑料制成，胶筒由上而下分为筒上段、筒身段、筒下段和点胶头；胶筒内部有活塞，活塞下面存有胶液，活塞上端（或有筒盖）连接有驱动活塞运行的点胶驱动器；装片机连接有驱动电机（驱动装片动作，或者还能驱动安装支架上下移动）。

该夹具组件包括安装支座、报警器，或者还具有控制器。安装支座上部连接有上夹持支架、下部连接有下夹持支架，上夹持支架用于夹持筒上段（或者还和装片机相连接），下夹持支架用于夹持筒下段（原来下夹持支架用于筒身段的夹持，由于胶筒刚性不足容易变形，导致下夹持支架夹紧时影响活塞的上下运行，引起胶液从胶头挤出不畅）。

安装支座还连接有传感器支架，用于安置磁性传感器；活塞体中具有空腔，空腔中放置有磁性体。

控制器能够接受传感器的信号指令，能够单独或者分别控制驱动电机、点胶驱动器、报警器的工作或运动状态。

工作时，控制器控制驱动电机和点胶驱动器同步启动。点胶驱动器驱动活塞下行，胶液从胶头挤出，实现点胶动作，供装片机胶接芯片与芯片框架。当活塞继续下行，胶筒中的胶液减少到报警位置时，磁性传感器感应到逐渐靠近的磁性体，控制器接受到传感器的信号，发出指令，控制驱动电机和点胶驱动器同步停止工作，报警器同步报警，提醒操作人员检查设备或添加胶液。

安装支座还连接有灯支架，用于在胶筒的筒身段外安装有绿色LED灯，LED灯用于胶筒照明，通过胶筒的光扩散，可清楚地显示胶筒中活塞和胶液的状况（绿色光可与所用的胶液形成鲜明对比，特别是银胶和锡胶，照射效果好）。灯支架或者下夹持支架上可以留有垂直方向的灯槽，便于灯光照亮整个筒身段。

上夹持支架、下夹持支架分别具有调节手柄，能够手动调节夹持状态，快速更换胶筒。

磁性传感器的上下位置可调，磁性体能够由设备操作人员在更换胶筒时取放，胶筒废弃后，磁性体能够重复使用。

有益效果：

本发明的夹具组件配合其它部件使用，自动化程度较高，工作效率高，减少人工，减少误操作。

本发明具备胶液位置自动检测、报警功能，避免造成无胶装片使芯片脱落。