[发明专利]3225型片式化SMD石英晶体谐振器在审
| 申请号： | 201310720979.5 | 申请日： | 2013-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN103762955A | 公开（公告）日： | 2014-04-30 |
| 发明（设计）人： | 田峰 | 申请（专利权）人： | 珠海东精大电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/19 | 分类号： | H03H9/19 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 王贤义 |
| 地址： | 519060 广东省珠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 3225 型片式化 smd 石英 晶体 谐振器 | ||
1.一种3225型片式化SMD石英晶体谐振器，其特征在于：所述石英晶体谐振器包括金属基座(21)、设置在所述金属基座(21)上与其焊接的金属外壳(28)、固定设置在所述金属基座(21)上两侧的两个振子(22)、设置在两个所述振子(22)之间的石英晶片（24）以及设置在所述金属基座(21)底部的绝缘垫片（23），所述金属基座(21)上设有孔，所述孔中封装有绝缘子，所述绝缘子中埋有振子(22)的引出导线，所述引出导线通过导电胶（25）与所述石英晶片（24）上的金属电极（26）相连接。
2.根据权利要求1所述的3225型片式化SMD石英晶体谐振器，其特征在于：所述石英晶片（24）固定在所述引出导线的“T”型头上，通过所述导电胶（25）与所述引出导线连接，从而使所述振子(22)、所述石英晶片（24）、所述金属电极（26）形成一个回路。
3.根据权利要求1所述的3225型片式化SMD石英晶体谐振器，其特征在于：所述金属基座(21)与所述金属外壳(28)之间采用电阻焊封焊结构进行焊接固定。
4.根据权利要求1所述的3225型片式化SMD石英晶体谐振器，其特征在于：所述的绝缘垫片(23)为绝缘玻璃珠。
5.根据权利要求1所述的3225型片式化SMD石英晶体谐振器，其特征在于：所述的金属外壳 (28) 是由锌白铜带材料冲压制成。
6.根据权利要求1所述的3225型片式化SMD石英晶体谐振器，其特征在于：所述的金属基座(21)是由冷轧钢板材料冲压制成。
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