[发明专利]一种阻燃硅酮密封胶

说明书

技术领域

本发明涉及一种密封材料，更具体地说，涉及电子元器件的粘结密封材料。

背景技术

现在社会中各种电器设备越来越多，相应的电子元器件的使用也越来越多。设备也越来精密，大型设备的功率和发热越来越大。因此对于电子元器件和电路板的粘结、密封要求也越来越高。尤其是发热量大的大型设备对密封胶的阻燃性要求越来越高。

发明内容

本发明的目的是为了解决电器设备发热量大，现有密封胶阻燃性低的问题

为了达到上述目的，本发明提供一种阻燃性好的新型密封胶。

本发明由羟基聚二甲基硅氧烷、氢氧化镁复合粉体、交联剂、硅烷偶联剂、催化剂构成。

组分质量比例：

制备方法：

1、将氢氧化镁复合粉体和硅烷偶联剂放入反应釜中，边搅拌边加热、加压，使偶联剂完全气话，随后冷却，待用。

2、将上一步的产物和羟基聚二甲基硅氧烷放入捏合机中，加热脱水，随后冷却，制得基料。

3、将制得的基料放入搅拌机，再加入交联剂和催化剂，真空搅拌，制得成品。

具体实施方式

实施例1：

组分质量比例：

实施例2：

组分质量比例：

实施例3：

组分质量比例：

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明披露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。