[发明专利]耐压测试装置及耐压测试方法

权利要求书

1.一种耐压测试装置，用于测试灯具壳体的绝缘性能，所述灯具壳体包括元件本体和设置在所述元件本体上的导电部件；其特征在于，所述耐压测试装置包括底板和压块，所述底板和所述压块为导体；所述底板用于抵接所述元件本体的一侧，且所述底板与所述导电部件之间存在间隙，所述压块用于抵接所述导电部件，且所述压块与所述导电部件电连接。

2.根据权利要求1所述的耐压测试装置，其特征在于，所述压块还用于抵接所述元件本体的另一侧。

3.根据权利要求1所述的耐压测试装置，其特征在于，所述底板上开设避让所述导电部件的避让部。

4.根据权利要求1所述的耐压测试装置，其特征在于，所述底板包括平板部和设于所述平板部的凸起部，所述凸起部与所述平板部固定连接，所述凸起部用于连接耐压测试仪的检测端。

5.根据权利要求1所述的耐压测试装置，其特征在于，所述压块上开设与所述导电部件相适配的凹槽，所述凹槽的底部用于电连接所述导电部件。

6.根据权利要求1所述的耐压测试装置，其特征在于，所述压块上设置有用于提起所述压块的手柄。

7.一种耐压测试方法，其特征在于，通过耐压测试装置测试灯具壳体的绝缘性能，所述灯具壳体包括元件本体和设置在所述元件本体上的导电部件；所述耐压测试装置包括底板和压块，所述底板和所述压块为导体；所述底板用于抵接所述元件本体的一侧，且所述底板与所述导电部件之间存在间隙，所述压块用于抵接所述导电部件，且所述压块与所述导电部件电连接；

所述耐压测试方法包括如下步骤：

将灯具壳体放置在所述耐压测试装置的底板上；

将所述耐压测试装置的压块放置在所述灯具壳体上，所述压块与所述灯具壳体的导电部件抵接；

耐压测试仪的一个检测端电连接所述底板；

所述耐压测试仪的另一个检测端接触所述压块的表面。

8.根据权利要求7所述的耐压测试方法，其特征在于，所述底板上开设避让所述导电部件的避让部；

所述将灯具壳体放置在底板上的步骤中，所述导电部件对应的放置在所述避让部内。

9.根据权利要求7所述的耐压测试方法，其特征在于，所述压块上开设与所述导电部件相适配的凹槽，所述凹槽的底部用于电连接所述导电部件；

所述将压块放置在所述灯具壳体上，所述压块与所述灯具壳体的导电部件抵接的步骤中，所述凹槽的位置与所述导电部件对应，且所述凹槽的底部与所述导电部件电连接。

10.根据权利要求7述的耐压测试方法，其特征在于，所述底板包括平板部和设于所述平板部的凸起部，所述凸起部与所述平板部固定连接，所述凸起部用于连接耐压测试仪的检测端；

所述耐压测试仪的一个检测端电连接所述底板的步骤中，所述耐压测试仪的一个检测端夹持在所述凸起部上。