[发明专利]一种低卤素贴片红胶及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子胶水技术领域，尤其是指一种低卤素贴片红胶及其制备方法。

背景技术

贴片红胶，也称为SMT接着剂、SMT红胶，它是红色的膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂，主要用来将元器件固定在印制板上，一般用点胶或钢网印刷的方法来分配；贴上元器件后放入烘箱或再流焊机加热硬化。随着电子工业发展,电子电器向小型化、轻量化、多功能、高性能、环保化等方面发展,表面贴装技术的应用越来越普遍，SMT工艺过程中贴片红胶越来越重要，通过回流焊固化，将片状电子元器件粘到特定位置，保证波峰焊接过程中不脱落。

贴片红胶不仅要求固化速度快，粘接强度大，并且具有良好的施胶性能，如胶点不拉丝、不溢胶、不塌陷等，还要满足环保的需求；然而目前在贴片红胶中，为了达到一定的性能如阻燃性，在贴片红胶中加入了大量的卤素物料，然而，根据许多科学研究显示，卤素物料存在重大的环境危害，一方面含卤有机物本身固有的毒性对环境和人类健康产生威胁，另一方面这些电子部件无法回收再利用，在燃烧处理与加热过程中会释放有害物质如二噁英等，能在环境中能存在多年，甚至终身积累在生物体内无法排出，严重威胁到人类身体的健康、环境和下一代子孙。

发明内容

本发明在于针对目前贴片红胶含有大量的卤素物料对环境污染的问题，而提供解决以上问题的一种低卤素贴片红胶及其制备方法。

为达到上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种低卤素贴片红胶，所述贴片红胶的成分及成分重量份如下：

环氧树脂：双酚A或双酚F环氧树脂其中一种或其组合，含29.5～59.5份；

稀释剂：丁醇、醋酸乙酯、烯丙基缩水甘油醚、正丁基缩水甘油醚、二缩水甘油醚、丁二醇二缩水醚中其中一种或任意组合，含5.0～15.0份；

稳定剂：亚磷酸三苯酯、硫代二丙酸双十八酯、月桂酸、二硫代水杨酸、蓖麻油酸钙、硬脂酸锌其中一种或任意组合，含1.0～5.0份；

促进剂：2，4，6-三（二甲氨基甲基）苯酚、苄基二甲胺、2-甲基咪唑脲其中一种或任意组合，含5.0～7.5份；

触变剂：氢化蓖麻油、气相二氧化硅、有机膨润土其中一种或任意组合，含5.0～15.0份；

填料：硅微粉、氧化铝、超细煅烧高岭土、白炭黑、碳酸钙其中一种或任意组合，含14.0～36.0份；

颜料：氧化铁红、耐晒大红其中一种或组合，含0.1～1.0份；

固化剂：2-十七烷基咪唑、苯基氨基丙酸酰肼、PN-50咪唑加成物其中一种或任意组合，含22.0～37.0份。

较佳的，所述环氧树脂中的双酚A环氧树脂为双酚A环氧树脂E51、双酚A环氧树脂E44、双酚A环氧树脂827、双酚A环氧树脂828、双酚A环氧树脂828EL其中一种或任意组合，环氧树脂中的双酚F环氧树脂为双酚F环氧树脂862、双酚F环氧树脂YDF170、双酚F环氧树脂YDF175其中一种或任意组合。

上述的低卤素贴片红胶的制备方法，包括以下工艺步骤：

（1）、依次将环氧树脂、稀释剂、颜料加入真空双行星搅拌机中，高速搅拌速率280r/min±10r/min，低速搅拌速率30r/min±3r/min，真空度0.06－0.09MPa,时间30±2min,温度控制在40±5℃，搅拌分散均匀；

（2）、再依次将稳定剂、促进剂、触变剂、填料加入，高速搅拌速率350r/min±10r/min，低速搅拌速率40r/min±3r/min，真空度0.06－0.09MPa,时间150±10min,温度控制在20±5℃，搅拌分散均匀；

（3）、再加入固化剂，高速搅拌速率300r/min±10r/min，低速搅拌速率30r/min±3r/min，真空度0.06－0.09MPa,时间60±5min,温度控制在20±5℃，搅拌分散均匀即得所述的贴片红胶。

本发明的有益效果在于：本发明的贴片红胶中采用低卤素的双酚A或双酚F环氧树脂以及低卤素的稳定剂、促进剂、触变剂、填料、颜料、固化剂，通过科学的成分配比及本发明的制备方法，尤其低卤素树脂和填料较传统贴片红胶卤素含量低，所制得的贴片红胶具有低卤素含量的特点，经检测卤素含量低于国际电工委员会所指导的标准，并具有成本适中，性能稳定的特点。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明进一步说明：

实施例1：