[发明专利]一种DSP6713并行自举的烧写方法在审

专利信息
申请号: 201310719148.6 申请日: 2013-12-20
公开(公告)号: CN103744660A 公开(公告)日: 2014-04-23
发明(设计)人: 姚廷伟 申请(专利权)人: 河北汉光重工有限责任公司
主分类号: G06F9/44 分类号: G06F9/44
代理公司: 北京华夏正合知识产权代理事务所(普通合伙) 11017 代理人: 韩登营;张焕亮
地址: 056002 *** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 一种 dsp6713 并行 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种属于电气工程技术领域,涉及一种DSP6713的并行自举烧写方法。

背景技术

运行DSP的开发,最终的目标产品要脱离仿真器运行,这就需要将程序代码存放在Flash存储器中。DSP的运行速度很快,通常需要在上电复位时将Flash中的代码搬移到RAM中运行。DSP6713与DSP2000系列程序烧写过程不同,DSP2000的烧写有烧写插件,烧写过程简单。DSP6713的烧写要比DSP2000系列的烧写复杂,通常的如下:1)将DSP6713的代码通过HEX工具转化为16进制文件;2)在CCS2.0版本下通过烧写插件将程序烧写到外部FLASH中。可以看出,DSP6713烧写过程较复杂。

发明内容

为了克服现有技术的缺点,本发明提供一种DSP6713并行自举的烧写方法,它烧写过程简单,速度快。

本发明解决其技术问题所采取的技术方案是:包括下列步骤:(1)、按FLASH要求擦出芯片;(2)、根据CMD文件修改引导地址及引导长度;(3)、将RAM中的数据搬移到FLASH芯片中,具体的搬移起始地址应根据cmd文件中的分配起始地址和长度确定;(4)、根据Map文件,将ram中的代码连续写入到flash中,完成flash的烧写。

本发明简化烧写过程,简单,速度快。

具体实施方式

FLASH芯片的写命令的方式,因不同品牌的芯片的写命令与时序类似。需要按FLASH芯片的要求完成芯片的擦出以及数据的写入操作。

具体执行过程包括下列步骤:

1)按FLASH要求擦出芯片

2)根据CMD文件修改引导地址及引导长度。

3)将RAM中的数据搬移到FLASH芯片中,具体的搬移起始地址应根据cmd文件中的分配起始地址和长度确定。根据Map文件,将ram中的代码连续写入到flash中,完成flash的烧写。

具体向FLASH写数据程序如下:

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