[发明专利]具有集成蒸汽室的散热器

说明书

技术领域

本发明涉及冷却系统，并且更具体地，涉及电子系统中的散热器。

背景技术

诸如中央处理单元和图形处理单元的高功率电子部件在运行期间生成大量热量。热量需要被耗散以避免将部件过度加热。常规冷却解决方案包括将散热器或热管与部件的表面接触放置，其经由传导将热量引离电子部件。热量随后通过对流得到耗散，这可能结合一个或多个迫使空气通过散热器或热管的风扇。

最近使用的一种特定散热器技术实现具有焊接到其的经堆叠的翅片组件的散热器。散热器的基座可以或可以不包括集成在其中的热管。散热器的基座也可以在基座内侧包含蒸汽室，所述蒸汽室高效地转移基座的底面和与经堆叠的翅片组件的底面相接触的基座的顶面之间的热量。

高效的冷却解决方案使电子部件能够以较高速度运行，从而使整个系统更高效。如果散热器效率得到增加从而更有效地冷却处理器，那么处理器可以在产生较高性能的情况中运行。然而，常规散热器设计受材料的传热性质以及设计的其它方面限制。因此，存在对于解决与现有技术相关联的该问题和/或其它问题的需要。

发明内容

提供了用于耗散来自处理器的热量的冷却子系统。冷却子系统包括散热器，其包括具有形成在其中的多个翅片的上部以及固定到上部的基部以在上部和基部之间形成以封闭体积的蒸汽室。

附图说明

图1A和1B示出根据一个实施例的、包括包括在冷却子系统中的散热器的系统；

图2示出根据现有技术的、具有集成蒸汽室的散热器；

图3示出根据一个实施例的、具有集成蒸汽室的散热器；

图4A示出根据另一个实施例的、具有集成蒸汽室的散热器；

图4B示出根据又一个实施例的、具有集成蒸汽室的散热器；以及

图5示出在其中可实现各先前实施例的各架构和/或功能性的示例性系统。

具体实施方式

图1A和1B示出根据一个实施例的、包括包括在冷却子系统中的散热器120的系统100。如图1A所示，系统100包括利用耦连到其的一个或多个电子部件诸如处理器101填充的印刷电路板（PCB）110。在本描述的环境中，电子部件可以包括中央处理单元、图形处理单元、片上系统（SoC）、专用集成电路（ASIC）或一些其它类型的高功率器件。应该注意的是，尽管本文联系系统100阐述了各可选特征，但是这类特征仅出于示例性目的而阐述并且不应被视为以任何方式加以限制。

例如，在图1A示出的示例性实施例的环境中，系统100可以或可以不包括耦连到处理器101的一个或多个存储器模块104。将理解的是，填充在PCB110上的电子部件是可选的并且可以包括其它部件来补充或取代图1A示出的部件。例如，PCB110可以包括电压调节器、协处理器、附加的存储器模块、电容器、电阻器以及接口诸如JTAG（联合测试行动组）接口、USB（通用串行总线）接口或PCIe（高速外围部件互连）接口。

为了耗散来自处理器101或其它器件的热量，散热器120放置在处理器101上面。散热器120由铝、铜或具有良好传热性质的其它材料制成。散热器120可以包括翅片或其它结构，其增加散热器120的表面积以虑及由于对流的较好传热。散热器120可以包括增加散热器120的表面上的空气流动的集成风扇组件（未示出）。

如图1B所示，处理器101包括在塑料封装中并且经由位于封装的底面上的球形网格阵列（BGA）连接到PCB110。此外，存储器模块104也经由BGA连接到PCB110。尽管图1B示出的连接经由BGA类型封装实现，但是将理解的是，连接到PCB100的电部件可以经由其它技术进行连接，诸如通孔技术、双列封装（例如小外廓集成电路或SOIC；薄小外廓封装或TSOP等）、四列封装（例如，低外形四面扁平封装或LQFP；塑料引线芯片载体或PLCC等）以及网格阵列（例如插针网格阵列或PGA；细间距球形网格阵列等）等等。

在一个实施例中，系统100可以实现为构造为与个人计算机（PC）或膝上型电脑中的主板的槽接合的插卡。例如，系统100可以是包括图形处理单元和图形存储器的图形卡。图形卡可以渲染要显示在连接到PC的显示设备上的高质量3D图形。图形卡可以包括冷却子系统，其包括散热器120和风扇。