[发明专利]印刷电路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种侦测芯片安装情况的印刷电路板。

背景技术

计算机相关的产品上有很多零件都是BGA（Ball Grid Array，球栅数组结构）封装。但伴随的制程提升及功能升级，BGA封装芯片的针脚变得越来越多。因此，在芯片安装于对应的印刷电路板时会造成些许的偏移。然，发生偏移的BGA芯片的针脚用肉眼是很难判断，进而给测试带来不便。

发明内容

鉴于以上内容，有必要提供一种可判断芯片的安装是否发生偏移的印刷电路板。

一种印刷电路板，包括：

一芯片安装区，该安装区内设有若干用于安装BGA芯片的衬垫，选用至少一个焊垫为侦测引脚，该侦测引脚内设有一分割区，该分割区将该侦测引脚的衬垫分割为至少一侦测区及一焊接区；

一侦测电路，连接每一侦测引脚的每一侦测区，当该印刷电路板上对应侦测引脚存在至少一侦测区未与该芯片的针脚相连时，该侦测电路输出一第一类型控制信号；当该印刷电路板上对应侦测引脚的各侦测区均与该芯片对应的针脚相连时，该侦测电路输出一第二类型侦测信号；及

一控制器，当接收该第一类型控制信号时判断该芯片未正确安装于该印刷电路板上；当接收到该第二类型控制信号时判断该芯片已正确安装于该印刷电路板上。

上述印刷电路板侦测装置通过将印刷电路板上的衬垫上设置为对应的侦测区，在安装时，若该芯片中对应的针脚中存在至少一针脚未与该对应连接时则判断该芯片未正确安装于该印刷电路板上。

附图说明

图1是本发明印刷电路板的较佳实施方式的方框图。

图2及图3是图1中印刷电路板的较佳实施方式的示意图。

图4是图1中芯片针脚与印刷电路板安装的示意图。

图5是本发明印刷电路板的较佳实施方式的电路图。

主要元件符号说明

印刷电路板10侦测电路20控制器30芯片50电阻R1-R17三极管Q1-Q9衬垫110第一侦测区400第二侦测区402第三侦测区404第四侦测区406焊接区103分割区102针脚105安装区109侦测引脚120第一侦测单元200第二侦测单元202第三侦测单元204第四侦测单元206