[发明专利]铜锌锡硒薄膜太阳电池的制备方法在审
申请号: | 201310714983.0 | 申请日: | 2013-12-16 |
公开(公告)号: | CN104716229A | 公开(公告)日: | 2015-06-17 |
发明(设计)人: | 杨亦桐;王胜利;李微;杨立;赵彦民;乔在祥 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第十八研究所 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 天津市鼎和专利商标代理有限公司 12101 | 代理人: | 李凤 |
地址: | 300384 天津*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 铜锌锡硒 薄膜 太阳电池 制备 方法 | ||
技术领域
本发明属于薄膜太阳电池制作技术领域,特别是涉及一种铜锌锡硒薄膜太阳电池的制备方法。
背景技术
随着世界经济和工业的快速发展,人类对于能源的需求量也在逐年上升。然而作为主要能源来源的不可再生化石能源储量不断地消耗减少,并且带来了严重的环境污染和生态破坏。在这样的背景下,作为新能源重要组成部分的太阳能以其可再生、无污染、应用范围广泛的优势受到了人们的广泛关注,而太阳能电池的研究和利用是其中最受重视的领域。
在诸多太阳电池材料当中,铜铟镓硒(CIGS)薄膜材料具有转换效率高,长期稳定性好,抗辐照能力强的特点,被认为拥有广泛的应用前景。但是,铜铟镓硒太阳电池所用到的铟(In)是一种稀有的,在地壳中含量少,造成铜铟镓硒电池的生产成本较高;此外,铟、镓(Ga)具有一定的毒性,这些都制约了铜铟镓硒薄膜太阳电池的产业化发展。
四元化合物铜锌锡硒(CZTSe)被认为是最有可能取代铜铟镓硒的材料之一,铜锌锡硒是一种呈p型导电性的直接带隙材料,其光吸收系数可达104cm-1,适合作为吸收层材料制备薄膜太阳电池。与铟相比,锌(Zn)和锡(Sn)在地壳中储量丰富,价格低廉,且无毒,对生态环境的影响较小。近年来,随着研究工作的逐步深入,铜锌锡硒薄膜太阳电池的性能也在不断提高,目前报道的掺杂硫(S)的铜锌锡硒薄膜太阳电池光电转换效率已经超过11%。
铜锌锡硒薄膜吸收层材料的有多种制备方法,可以分为真空沉积和非真空沉积两种。在非真空方法中,目前能够实现较高效率的旋涂共还原法,以水合联氨作为还原剂,但是由于联氨具有强毒性和强腐蚀性,从安全环保的角度难于处理。另一种常用的方法是电化学沉积金属前驱物后硒化法。而在真空方法中,比较普遍采用的是溅射金属预置层后硒化处理,电化学沉积和溅射后硒化都要经过硒化过程,需要两步才能完成,工艺比较复杂。
发明内容
本发明为解决公知技术中存在的技术问题而提供一种工艺流程简便易行、无需后硒化处理、不采用强毒性物质,安全环保,并且薄膜均匀、电学性能好的铜锌锡硒薄膜太阳电池的制备方法。
本发明包括如下技术方案:
铜锌锡硒薄膜太阳电池的制备方法,其特点是:包括以下步骤:
步骤1.将衬底上带有Mo背电极的一面向下置入蒸发腔室中可旋转的样品架内,衬底的上方置衬底加热器;作为蒸发源的Cu、Zn、Sn、Se均匀分布在蒸发腔室内衬底的Mo背电极下方周边,每一蒸发源上面置有一蒸发源挡板;
步骤2.用真空泵将蒸发腔室内抽真空至10-4Pa,将衬底加热至380℃,将各蒸发源中Cu加热至1100℃~1200℃、Zn加热至280℃~380℃、Sn加热至1000℃~1100℃、Se加热至200℃~250℃,旋转样品架,打开Zn、Sn、Se上面的蒸发源挡板,在衬底的Mo背电极上共蒸发Zn、Sn、Se,蒸发时间为10min,Mo背电极上沉积一层预置层薄膜;
步骤3.当衬底继续加热至500℃时,关闭Zn、Sn上面的蒸发源挡板,打开Cu上面的蒸发源挡板,共蒸发Cu、Se,蒸发时间为23min,步骤2中的预置层薄膜变为富Cu吸收层薄膜;
步骤4.关闭Cu上面的蒸发源挡板,停止Cu蒸发源加热,打开Zn、Sn的蒸发源挡板,共蒸发Zn、Sn、Se,蒸发时间为12min,步骤3中的富Cu吸收层薄膜变为贫Cu吸收层薄膜;
步骤5.关闭Zn蒸发源挡板,停止Zn蒸发源加热,衬底在Sn、Se气氛下以20-30℃/min的速率降温,直至衬底温度低于450℃后关闭Sn的蒸发源挡板,停止Sn蒸发源加热;衬底继续降温至低于350℃后关闭Se的蒸发源挡板,停止Se蒸发源加热,停止衬底旋转,待衬底冷却至室温后取出,Mo背电极上的贫Cu吸收层薄膜形成铜锌锡硒薄膜吸收层;
步骤6.在铜锌锡硒薄膜吸收层上面依次制作CdS缓冲层、本征i-ZnO层、透明导电薄膜窗口层和金属栅电极。
本发明还可以采用如下技术措施:
所述衬底为钠钙玻璃、钛箔或不锈钢箔;所述Mo背电极厚度为1μm。
所述衬底加热器由盘绕在不锈钢托盘上的电炉丝构成。
所述每一个蒸发源内部均置有用于监测蒸发温度的热偶。
所述铜锌锡硒薄膜吸收层为1.5μm厚的p型铜锌锡硒吸收层;所述CdS缓冲层为50nm厚的n型CdS缓冲层;所述本征i-ZnO层的厚度为50nm;所述透明导电薄膜窗口层的厚度为300~500nm;所述金属栅电极为Ni/Al金属栅电极。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的