[发明专利]双面胶型材及其加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及胶粘材料技术领域，特别是涉及一种双面胶型材及其加工方法。

背景技术

随着科学技术的发展，电子产品的应用越来越多。各电子产品通常需使用柔性线路板（Flexible Printed Circuit，FPC），在制备FPC的过程中，需使用与FPC中的部件外形匹配的双面胶型材，以将这些部件对应贴合在一起。双面胶型材是由两层离型层和位于离型层之间的基材层组成。在使用双面胶型材将各部件对应贴合时，需撕离离型层，利用基材层使各部件贴合。

然而，现有的双面胶型材都是独立的个体，在对各部件进行粘附使用时，每一双面胶型材都需先撕除离型层，然后对应贴合。存在撕除困难，导致耗费时间长，贴合效率低。

发明内容

基于此，有必要针对撕除困难，导致耗费时间长，贴合效率低的问题，提供一种双面胶型材及其加工方法。

一种双面胶型材，包括双面胶，所述双面胶依次包括第一离型层、基材层和第二离型层，所述双面胶包括至少一列双面胶型材本体，每一列所述双面胶型材本体为多个；

所述双面胶型材本体的第二离型层设置有撕手部，及与所述双面胶型材本体的基材层粘合且形状匹配的粘着部，所述撕手部与所述粘着部连接，每一列各所述双面胶型材本体的第二离型层间隔设置，每一列各所述双面胶型材本体的基材层间隔设置，每一列各所述双面胶型材本体的第一离型层连接为一体。

在其中一个实施例中，所述双面胶型材本体为多列，相邻列的所述双面胶型材本体之间的分界处设置有分离线。

在其中一个实施例中，所述第一离型层和所述第二离型层均为离型膜。

一种根据所述的双面胶型材的加工方法，包括以下步骤：

提供双面胶，所述双面胶依次包括第一离型层、基材层和第二离型层；

自第一离型层方向，切割并剥除对应第二离型层撕手部的第一离型层和残余基材，预留所述第二离型层的撕手部；

自第二离型层方向，根据预设形状切割第二离型层和基材层，且保留第一离型层不切断，得到双面胶型材本体，同一列所述双面胶型材本体的第一离型层连接为一体。

在其中一个实施例中，所述自第一离型层方向，切割并剥除对应第二离型层撕手部的第一离型层和残余基材，预留所述第二离型层的撕手部的步骤，具体包括：

自第一离型层方向，一体切割并剥除位于同一列对应第二离型层撕手部的第一离型层和残余基材，预留所述第二离型层的撕手部。

在其中一个实施例中，所述自第二离型层方向，根据预设形状切割第二离型层和基材层，且保留第一离型层不切断，得到双面胶型材本体，同一列所述双面胶型材本体的第一离型层连接为一体的步骤之前，包括步骤：

开设对位孔于所述双面胶边缘区域。

在其中一个实施例中，所述自第二离型层方向，根据预设形状切割第二离型层和基材层，且保留第一离型层不切断，得到双面胶型材本体，同一列所述双面胶型材本体的第一离型层连接为一体的步骤之后，包括步骤：

以相邻列所述双面胶型材本体之间分界处的分离线为基准，切割所述分离线。

在其中一个实施例中，所述切割为激光切割。

上述双面胶型材及其加工方法，提供双面胶，该双面胶依次包括第一离型层、基材层和第二离型层，自第一离型层方向，切割并剥除对应第二离型层撕手部的第一离型层和残余基材，以便使用者通过撕手部撕离使用双面胶型材本体，且不受撕手部处的残余基材干扰，节省撕除时间。根据预设形状对第二离型层和基材层进行切割，保留第一离型层不切断，从而得到双面胶型材本体，且位于同一列的双面胶型材本体的第一离型层连接为一体，即同一列的各双面胶型材本体形成为一整体，提高贴合效率。

附图说明

图1为一实施方式双面胶型材本体的结构示意图；

图2为一实施方式双面胶型材的结构示意图；

图3为一实施方式双面胶型材另一视角的结构示意图；

图4为一实施方式双面胶型材的加工方法的流程图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。