[发明专利]用于信号传输方面的线材有效
| 申请号: | 201310713325.X | 申请日: | 2013-12-23 |
| 公开(公告)号: | CN103745771A | 公开(公告)日: | 2014-04-23 |
| 发明(设计)人: | 杨天纬 | 申请(专利权)人: | 杨天纬;黄隆瑞;赵小兵;向丽华 |
| 主分类号: | H01B7/17 | 分类号: | H01B7/17;H01B11/00;H01B11/18 |
| 代理公司: | 深圳市嘉宏博知识产权代理事务所 44273 | 代理人: | 杨敏;朱慧如 |
| 地址: | 中国*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 信号 传输 方面 线材 | ||
技术领域
本发明属于信号传输用途的线材以及电磁屏蔽技术领域,具体而言,本发明特别涉及一种利用电磁屏蔽膜(Electromagnetic Shield Film,又称EMI Shield Film)材料来取代现在信号传输线(缆)所使用的屏蔽材料与加工工序的用于信号传输方面的线材。
背景技术
在信号传输线(包含机内线与机外线)的电线生产行业,针对阻抗、衰减、防止信号的干扰以及为了防止内部传输时流失的损耗,需要进行大量的屏蔽加工工艺与工序来达到产品所需要的屏蔽效果要求。
目前,业界为了解决一个屏蔽问题,需要使用最少两层或屏蔽材料与最少两次的加工工序进行一层一层的包覆。
对于RG系列线材,需要实施以下工序:图1所示的工序一,在用于信号传输的铜导体11上覆盖PE材料层12,以保证铜导体11绝缘。图2所示的工序二,在PE材料层12外侧包覆麦拉铝箔13,以作为第一次电磁屏蔽之用。图3所示的工序三,在麦拉铝箔13外侧包覆编织层14,以作为第二次电磁屏蔽之用。图4所示的工序四,在编织层14外侧包覆麦拉铝箔15,以作为第三次电磁屏蔽之用。图5所示的工序五,在麦拉铝箔15外侧包覆编织层16,以作为第四次电磁屏蔽之用。图6所示的工序六,在编织层16外侧包覆外被17,产品完成。
对于Lan cable系列线材,需要实施以下工序:图7所示的工序一,在用于信号传输的铜导体21上覆盖PE材料层22,以保证铜导体21绝缘。图8所示的工序二,两股芯线对绞,以保证电气特性。图9所示的工序三,多股对绞后的芯线总绞。图10所示的工序四,在多股芯线、地线和十字骨架线外包覆麦拉铝箔23。图11所示的工序五,在麦拉铝箔23外侧包覆编织层24。图12所示的工序六,在编织层25外包覆外被25。
由上可知,目前的线材屏蔽加工工艺需要消耗大量的材料、使用大量的人员、投入高昂的设备以及大量的品质管理工序用于保证多重工艺过程的产品品质,造成生产成本的上升和资源的消耗与浪费。
发明内容
本发明的目的在于提供一种用于信号传输方面的线材,以解决现有线材存在的屏蔽工艺复杂、生产成本高、品质管理困难等问题。
为了解决上述问题,本发明提供一种用于信号传输方面的线材,其技术方案如下:
一种用于信号传输方面的线材,包括铜导体,其中,还包括屏蔽层,所述屏蔽层为一层电磁屏蔽膜。
优选地,在所述用于信号传输方面的线材中,还包括绝缘层,所述绝缘层包覆于所述铜导体外侧,所述屏蔽层包覆于所述绝缘层外侧。
优选地,在所述用于信号传输方面的线材中,还包括外被,所述外被包覆于所述屏蔽层外侧。线材
优选地,在所述用于信号传输方面的线材中,所述线材为RF、RG、FFC系列信号传输线材或者通讯及信号传输方面用的同轴电线、电缆。
优选地,在所述用于信号传输方面的线材中,所述电磁屏蔽膜包括叠置的绝缘层和导电层。
优选地,在所述用于信号传输方面的线材中,所述电磁屏蔽膜包括依次叠置的绝缘层、金属层和导电层。
优选地,在所述用于信号传输方面的线材中,所述绝缘层为两层结构。
综上,本发明使用单一屏蔽材料(电磁屏蔽膜)来替代目前的最少使用{2}种屏蔽材料,借此,本发明可以减少材料的使用,减少设备的投资,减少生产的流程,提高生产效率,减少资源消耗,降低生产成本,提升传输性能。并且符合欧盟及相关环境保护规定条例与相关国际安规、国内安规的要求,同时减少因为多次屏蔽加工工序所产生的品质问题。
附图说明
图1-图6为现有RG系列线材的生产工序流程图;
图7-图12为现有Lan cable系列线材的生产工序流程图;
图13为本发明实施例一的结构示意图;
图14为本发明实施例二的结构示意图;
图15-图17为生产本发明实施例三的工序流程图;
图18-图22为生产本发明实施例四的工序流程图;
图23为本发明各实施例的第一种电磁屏蔽膜的分层结构示意图;
图24为本发明各实施例的第二种电磁屏蔽膜的分层结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明做进一步详细说明。
如图13所示,本发明实施例一包括铜导体51、作为屏蔽层的电磁屏蔽膜52,电磁屏蔽膜52包覆在铜导体51外,以提供电磁屏蔽之用。该实施例一不具有外被结构,应作为电子设备的内置线材,独立应用。
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