[发明专利]具有代码信息的试纸及其制造方法无效

专利信息
申请号: 201310712806.9 申请日: 2013-12-20
公开(公告)号: CN103901079A 公开(公告)日: 2014-07-02
发明(设计)人: 韩东征;任云华;陈军刚;廖彦;吴建华 申请(专利权)人: 杭州世佳电子有限公司
主分类号: G01N27/06 分类号: G01N27/06;G01N27/22
代理公司: 杭州裕阳专利事务所(普通合伙) 33221 代理人: 黄夏
地址: 310030 浙江省杭州市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 具有 代码 信息 试纸 及其 制造 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及多种医疗检测试纸及其制造工艺,尤其涉及一种具有代码信息的试纸及其制造方法。

背景技术

大部分医疗检测仪器都需用到试纸。试纸的生产容易受到制造工艺环境(温度、湿度等)的影响,因此不同批次生产的试纸,其试纸性质存在差异,从而导致检测仪器检测出的结果之间会存在偏差。为减少检测结果的误差,每批试纸在出厂时会对应一个代码信息。检测仪器通过读取该代码信息,从而进行检测仪器内部测量程序的校正,以减小误差,得到正确的检测结果。

以血糖仪为例,目前市面上的血糖仪一般采用以下两种代码识别方法:

一、用户手动调码。每瓶试纸在出厂时标注代码信息。用户手动将血糖仪的代码调整至试纸瓶上所标注的代码信息。然而,手动条码操作较为复杂,用户容易出现将代码调错的现象,尤其使用血糖仪的多为老年人,出错几率较高,容易造成检测结果不准确的问题。

二、采用代码芯片识别。每瓶试纸在出厂时额外附上一块代码芯片。代码信息储存于代码芯片中。在检测过程中,先将代码芯片插入血糖仪,血糖仪读取代码芯片中的代码信息,从而进行校正,然后用户插入试纸进行检测。代码芯片识别方式避免了手动条码产生的人工错误。然而由于芯片和血糖仪是分开包装,在包装过程中容易出现错误,产生调换的现象,从而导致检测结果的不准确。并且因为芯片较小,容易丢失,一旦芯片丢失,用户将无法使用试纸进行检测,并且一整瓶试纸都将浪费。

针对上述问题,现在市面上出现了三种新型试纸的制造工艺,制造出来的试纸本身具有代码信息。

一种是在试纸表面印刷有电阻。通过印刷不同长度和粗细的电阻,从而使得电阻的阻值不同,不同阻值的电阻对应不同的代码信息。然而这种试纸制作工艺复杂,对制造环境(温度、湿度等)要求非常高,生产成本非常高。并且电阻的阻值因为是通过印刷工艺设置在试纸的基板上,电阻的阻值难以精确控制,工业成品率低,只能小规模生产,无法产业规模化。

第二种是在试纸上增加电极组来代表代码信息。通过在新增的电极组上进行蚀刻使得电极连通或切断来对电极组进行二进制编码,或者通过打实孔或虚孔,又或者在电极上设置不同状态的锯齿来进行二进制编码。然而,这种制造工艺工序繁琐,生产成本高。并且能够代表的代码信息组合只能是编码电极个数的2次幂。换言之,具有的代码信息种类很少,无法大规模生产。

第三种改进的是代码识别方法。其将代码信息以条形码的形式印刷于血糖试纸上,然后将代码与传感器相结合。传感器内置有四条导电碳层,其中三条导电碳层分别和三个电阻串联,利用激光分别打断其中三条导电碳层,从而产生8组识别码。和第二种方法类似,该方法因为增加了传感器,生产成本高。并且能够代表的代码信息组合只能是电阻数量的2次幂,无法产业化,无法大规模生产。

发明内容

本发明为了降低生产成本,提供一种具有代码信息的试纸及其制造方法。

为了实现上述目的,本发明提供一种具有代码信息的试纸的制造方法,包括如下步骤:确定试纸代码信息与贴片电阻或电容的电阻值或电容值的对应关系;将具有相应电阻值或电容值的贴片电阻或电容设置在中间载体片或基片上。

于本发明的一实施例中,在确定试纸代码信息与贴片电阻或电容的电阻值或电容值的对应关系的步骤之后,制造方法还包括步骤:对试纸进行特性测试,得出测试结果,根据测试结果确定相应的电阻值或电容值。

于本发明的一实施例中,对应试纸代码信息的贴片电阻或电容是通过粘接、热熔、焊接方式设置在中间载体片或基片上。

于本发明的一实施例中,基片为试纸基板。

于本发明的一实施例中,中间载体片为柔性线路板,对应试纸代码信息的贴片电阻或电容通过表面贴装工艺设置在柔性线路板上。

于本发明的一实施例中,制造方法还包括将柔性线路板与基片进行整合。

于本发明的一实施例中,在将具有相应电阻值或电容值的贴片电阻或电容设置在中间载体片或基片上的步骤之后,制造方法还包括步骤:读取对应的贴片电阻或电容的电阻值或电容值获得相应的代码信息。

本发明还提供一种具有代码信息的试纸,包括中间载体片或基片和具有与代码信息相对应的电阻值或电容值的贴片电阻或电容,贴片电阻或电容设置在中间载体片或基片上。

于本发明的一实施例中,贴片电阻或电容是通过粘接、热熔、焊接方式设置在中间载体片或基片上。

于本发明的一实施例中,中间载体片为柔性线路板,贴片电阻或电容通过表面贴装工艺设置在柔性线路板上。

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