[发明专利]具有印刷电路层的集成电路封装及其制作方法

说明书

本申请案涉及具有印刷电路层的集成电路封装及其制作方法。一种集成电路IC封装包括IC裸片及电连接到所述IC裸片的导电油墨印刷电路层。

技术领域

本发明涉及具有印刷电路层的集成电路封装。

背景技术

许多集成电路(“IC”)封装包括单个IC裸片，所述单个IC裸片安装于所述IC裸片所电连接到的引线框架或其它导电衬底上。裸片为含有执行预定功能的电路的小半导体块。引线框架或其它电衬底使得裸片中的电路能够连接到通常提供于在IC封装所电附接到的印刷电路板或其它电组合件上的外部电路。IC封装通常还包括保护裸片及电衬底的硬的非导电囊封材料层。

IC裸片含有作用于输入到裸片的信号的有源电路元件，例如晶体管。有时期望在信号被输入到裸片之前或在所述信号离开裸片之后使所述信号通过无源电路元件，例如电阻器及电容器。这样做的一种方式是在IC封装内提供一个或一个以上无源电路元件。无源电路元件可为(举例来说)附接到裸片的经蚀刻或经镀敷金属电路层或离散电路装置。

发明内容

本发明提供一种集成电路(IC)封装，其包含：IC裸片；及导电油墨印刷无源电路层，其电连接到所述IC裸片。

本发明进一步提供一种制作IC封装的方法，其包含：将电路印刷到所述IC封装的非导电层上，所述电路具有至少一个无源元件；及将IC裸片电连接到所述电路。

本发明还提供一种IC封装，其包含：IC裸片，其具有上面带有多个接触垫的上部表面，及底部表面；经图案化金属信号路由层，其定位于所述裸片的所述底部表面下面且具有顶部表面及底部表面，所述信号路由层的所述顶部表面线接合附接到所述裸片上的所述接触垫中的至少一者；聚酰亚胺带衬底，其定位于所述IC裸片及所述信号路由层下面，且具有顶部表面及底部表面且具有在其所述顶部与底部表面之间延伸的多个导通体；至少一个阻焊剂层，其提供于所述聚酰亚胺带衬底及所述信号路由层中的一者上；导电油墨印刷无源电路层，其印刷于所述聚酰亚胺带衬底及所述阻焊剂层中的一者上且电连接到所述信号路由层；囊封层，其囊封所述IC裸片、所述经蚀刻金属信号路由层、所述导电油墨印刷层及所述聚酰亚胺带衬底的至少一部分；及球栅阵列，其定位于所述聚酰亚胺带衬底下面且经由所述导通体而电附接到所述经蚀刻金属信号路由层。

附图说明

图1是常规IC封装的切除透视图。

图2是图1的IC封装的一部分的横截面图。

图3是制作常规IC封装(诸如展示于图1及2中)的工艺中的裸片附接步骤的示意性表示。

图4是制作常规IC封装的工艺中的线接合步骤的示意性表示。

图5是制作常规IC封装的工艺中的模制步骤的示意性表示。

图6是制作常规IC封装的工艺中的球附接步骤的示意性表示。

图7是制作常规IC封装的工艺中的单个化步骤的示意性表示。

图8是具有导电油墨无源电路层的IC封装的示意性横截面表示，所述导电油墨无源电路层印刷于阻焊剂层上且连接到经图案化金属层的外围部分。

图9是具有导电油墨无源电路层的IC封装的示意性横截面表示，所述导电油墨无源电路层印刷于封装衬底层上且通过延伸穿过导通孔的立柱连接到经图案化金属层。

图10是具有导电油墨无源电路层的IC封装的示意性横截面表示，所述导电油墨无源电路层印刷于封装衬底层上且通过延伸穿过导通孔的立柱连接到经图案化金属层，其中焊料球也经由所述导通孔连接到所述经图案化金属层。

图11是具有印刷于封装衬底层上的导电油墨无源电路层的IC封装的示意性横截面表示。

图12是IC封装的经图案化金属层的俯视平面图。