[发明专利]一种移动支付智能卡

说明书

技术领域

本发明属于智能卡技术领域，具体涉及一种移动支付智能卡。

背景技术

上述两种移动支付智能卡都可以实现移动支付智能卡与POS的无线数据通讯，其中SWP协议方式是ETSI组织定义的标准解决方案。相对于双界面移动支付智能卡，其非接触功能的RF天线实现部分是由手持终端提供的，而不是通过双界面卡本身集成的RF天线实现的。

但是，现有技术存在以下的缺点：

(1)第一种集成双界面智能卡芯片的移动支付智能卡适用于大多数手持终端，但不支持NFC-SWP终端的非接触功能，不能够满足市场需求；

(2)第二种集成SWP智能卡芯片的移动支付智能卡适用于NFC-SWP终端，但不支持非NFC-SWP终端的非接触功能，不能满足市场需求。

现有技术中，还有一种多接口移动支付智能卡，支持同时集成双界面智能卡芯片和SWP智能卡芯片，但RF天线需要根据手持终端能否支持NFC-SWP芯片，而进行外部焊接或不焊接。该多接口移动支付智能卡需要用户外接天线不利于市场推广，无法满足用户体验上的需求；

现阶段市场上支持SWP功能的手持终端较少，市场上大量存在的是非NFC-SWP手持终端，但随着移动通信技术与移动支付技术的发展，NFC-SWP手持终端的数量也会越来越多。

针对上述情况,实现一种移动支付智能卡既可以支持非NFC-SWP手持终端，又可以支持NFC-SWP手持终端，并且不需要外接RF天线的智能卡就可以满足用户的非接触体验，是非常迫切的。

发明内容

针对现有技术中存在的缺陷，本发明的目的是提供一种移动支付智能卡。该智能卡既能够支持非NFC-SWP手持终端，又能够支持NFC-SWP手持终端，并且不需要外接RF天线的智能卡就可以满足用户的非接触体验。

为达到以上目的，本发明采用的技术方案是：

一种移动支付智能卡，集成有双界面智能卡芯片和RF天线，所述的移动支付智能卡还集成了SWP智能卡芯片。

进一步，所述的移动支付智能卡还包括安全模块、非接触式前端放大器。

更进一步，所述的SWP智能卡芯片设置在非接触式前端放大器中。

进一步，所述的RF天线采用内置的方式，在天线中内置了RF功率放大芯片。

或者，所述的RF天线采用外接的方式。

进一步，当所述移动支付智能卡与非NFC-SWP终端连接使用时，利用集成在移动支付智能卡的RF天线进行非接触通信；当所述移动支付智能卡与NFC-SWP终端连接使用时，通过SWP智能卡芯片与NFC-SWP终端进行通信，也可利用集成在NFC-SWP终端的RF天线进行非接触通信。

进一步，所述的安全模块由一个或多个安全芯片组成，所述的非接触式前端放大器由一个或多个芯片组成，所述的SWP功能由一个或多个SWP智能卡芯片实现。

进一步，所述的安全模块用于身份认证，通过通用输入输出接口与非接触前端放大器通信，选择具有GPIO接口的SE，从而实现SE与ACLF的数据通信。

进一步，所述的非接触式前端放大器直接与RF射频天线连接，其中SWP负责处理物理层和数据链路层逻辑。

进一步，所述的非接触式前端放大器通过单线协议与手持终端的非接触式前端连接，其中SWP负责处理物理层和数据链路层逻辑。

本发明的效果在于：采用本发明所述移动支付智能卡，既可以支持非NFC-SWP手持终端，又可以支持NFC-SWP手持终端，并且不需要外接RF天线的智能卡就可以满足用户的非接触体验。

附图说明

图1是本发明所述的一种移动支付智能卡(SIM)的结构及与手持终端的连接示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步描述。

本发明的产品设计包含双界面智能卡功能、SWP智能卡功能和RF射频天线功能。

图1为本发明所述的一种移动支付智能卡(SIM)10的结构及与手持终端（Handset）20的连接示意图。

如图1所示，一种移动支付智能卡10，集成有双界面智能卡芯片、SWP智能卡芯片和RF天线，包括安全模块（SE）11、非接触式前端放大器（ACLF）12、RF射频天线（ANT）13，其中所述的非接触式前端放大器（ACLF）12中设置有SWP智能卡芯片，支持SWP功能，所述的RF天线13的结构可以是内置了RF功率放大芯片和RF天线，也可以是外接RF天线等多种RF天线结构的设计。