[发明专利]一种铜基钎料在审
申请号: | 201310710688.8 | 申请日: | 2013-12-20 |
公开(公告)号: | CN104722944A | 公开(公告)日: | 2015-06-24 |
发明(设计)人: | 任知良;王雪梅 | 申请(专利权)人: | 青岛润鑫伟业科贸有限公司 |
主分类号: | B23K35/24 | 分类号: | B23K35/24 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 266000 山东省青*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 铜基钎料 | ||
技术领域
本发明涉及一种钎焊材料,尤其是一种铜基钎料。
背景技术
传统铜散热器多采用锡钎焊,环境污染较重,焊后清理成本较高,铜硬钎焊技术温度较易控制,成品率高,制造技术流程相对简化,而且铜硬钎焊技术经济、环保、可靠,然而尽管铜硬钎焊技术有诸多优点,但实际应用一直较难实现,铜硬钎焊技术需要能在600℃以上的高温下仍能保持良好强度和热性能的钎焊材料,还有铜硬钎焊工艺比较难掌握。于是材料技术人员与工艺人员开始将研究符合铜硬钎焊技术使用的钎料与铜硬钎焊工艺作为研究重点。
发明内容
本发明旨在解决上述问题,提供了一种铜基钎料,它熔点低,熔化温度范围宽,价格低,是一种性能优良的铜基钎料,其采用的技术方案如下:
一种铜基钎料,其特征在于:所述的铜基钎料组成成分及各组分按重量百分比依次为:Sn14.5-15.5%,P5.0-6.0%,Ni3.5-4.5%,Cu余量;所述铜基钎料为颗粒状粉末,熔化温度范围在592~605℃之间,属铜硬钎焊低温硬钎料;所述Sn能与Cu形成固溶体,提高焊缝强度,降低Cu的熔点,提高钎料的流动性;所述Ni的加入能提高焊缝强度和钎料的流动性,但过多的Ni的加入也会与Cu形成脆化相,从而使焊缝脆性增大;所述P会与Cu固溶结合,提高焊缝的强度。
本发明具有如下优点:它熔点低、流动性好,具有良好的润湿性和铺展性能,而且其焊缝均匀致密、强度高,价格低,配合中性粘合剂组成钎焊焊膏,可以钎焊铜及铜合金,被广泛作为铜质散热器硬钎焊用钎焊焊膏,是一种性能优良、性价比高的铜基硬钎焊钎料。
具体实施方式
下面结合实例对本发明作进一步说明:
一种铜基钎料,其特征在于:所述的铜基钎料组成成分及各组分按重量百分比依次为:Sn14.5-15.5%,P5.0-6.0%,Ni3.5-4.5%,Cu余量;所述铜基钎料为颗粒状粉末,熔化温度范围在592~605℃之间,属铜硬钎焊低温硬钎料;所述Sn能与Cu形成固溶体,提高焊缝强度,降低Cu的熔点,提高钎料的流动性;所述Ni的加入能提高焊缝强度和钎料的流动性,但过多的Ni的加入也会与Cu形成脆化相,从而使焊缝脆性增大;所述P会与Cu固溶结合,提高焊缝的强度。
上面以举例方式对本发明进行了说明,但本发明不限于上述具体实施例,凡基于本发明所做的任何改动或变型均属于本发明要求保护的范围。
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