[发明专利]一种含透明石墨烯电路的发热结构及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种含透明石墨烯电路的发热结构，其特征在于：该结构包括基底层和石墨烯电路层。

2.权利要求1所述的一种含透明石墨烯电路的发热结构的制备方法，其特征在于：在基底上形成石墨烯电路。

3.根据权利要求2所述的一种含透明石墨烯电路的发热结构的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：

1）在基底上制备石墨烯薄膜；

2）对基底上的石墨烯薄膜进行刻蚀，形成石墨烯电路，即含透明石墨烯电路的发热结构。

4.根据权利要求3所述的一种含透明石墨烯电路的发热结构的制备方法，其特征在于：步骤1）所述的制备石墨烯薄膜方法包括化学制备方法和物理制备方法。

5.根据权利要求3所述的一种含透明石墨烯电路的发热结构的制备方法，其特征在于：所述的化学制备方法包括：化学气相沉积法、氧化石墨还原法。

6.根据权利要求3所述的一种含透明石墨烯电路的发热结构的制备方法，其特征在于：所述的物理制备方法包括：外延生长法、机械剥离法、真空抽滤法、旋转涂覆法和喷射涂覆法。

7.根据权利要求3所述的一种含透明石墨烯电路的发热结构的制备方法，其特征在于：步骤1）所述的刻蚀包括光刻、等离子体刻蚀和溶液腐蚀。

8.根据权利要求2所述的一种含透明石墨烯电路的发热结构的制备方法，其特征在于：包括以下步骤： 

1）制备喷墨打印用的纳米石墨烯浆料，该浆料中含有10～20wt%纳米石墨烯粉末、1～3wt%表面活性剂、2～10wt%分散剂和70～87wt%溶剂；

2）利用喷墨打印机将纳米石墨烯浆料在目的基材表面打印出电路图，即含透明石墨烯电路的发热结构。

9.根据权利要求2所述的一种含透明石墨烯电路的发热结构的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：

1）将10～20wt%纳米石墨烯粉末、2～10wt%分散剂、1～3wt%溶剂与70～87wt%透明耐高温粘结剂混匀形成浆料； 

2）将浆料涂覆在基底上形成石墨烯电路，晾干，即含透明石墨烯电路的发热结构。

10.根据权利要求2、3或8所述的一种含透明石墨烯电路的发热结构的制备方法，其特征在于：所述的基底选自塑料、玻璃。

11.根据权利要求9所述的一种含透明石墨烯电路的发热结构的制备方法，其特征在于：所述的塑料选自PET、PVC、PC、OPP、AS、PS、PMMA、PP和ABS，所述的玻璃选自钢化玻璃、普通平板玻璃、压花玻璃、夹丝玻璃、中空玻璃、防弹玻璃、夹层玻璃。

12.权利要求1所述的含透明石墨烯电路的发热结构在路灯灯罩中的应用。

13.权利要求1所述的含透明石墨烯电路的发热结构在交通工具的玻璃中的应用。

14.根据权利要求13所述的应用，其特征在于：所述的交通工具为汽车、火车、动车、高铁和飞机。