[发明专利]自对准拾取头和用于利用自对准拾取头制造装置的方法有效
| 申请号: | 201310707243.4 | 申请日: | 2013-12-20 |
| 公开(公告)号: | CN103887219A | 公开(公告)日: | 2014-06-25 |
| 发明(设计)人: | H.格雷宁格;K.勒斯尔 | 申请(专利权)人: | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/68 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 马丽娜;徐红燕 |
| 地址: | 德国瑙伊比*** | 国省代码: | 德国;DE |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 对准 拾取 用于 利用 制造 装置 方法 | ||
1.一种拾取头,包括:
包括第一端部分和第二端部分的喷嘴;和
包括套筒头的基部工具,
其中所述喷嘴的所述第一端部分被用万向架固定到所述基部工具。
2.根据权利要求1的拾取头,其中所述基部工具包括凹进并且其中所述喷嘴的所述第一端部分被放置在所述凹进中。
3.根据权利要求2的拾取头,进一步包括盖,其中所述盖被安装在所述基部工具的第一主表面上使得所述喷嘴被用万向架固定到所述基部工具。
4.根据权利要求3的拾取头,其中所述盖是板簧。
5.根据权利要求3的拾取头,其中螺丝将所述盖安装到所述基部工具。
6.根据权利要求2的拾取头,其中所述喷嘴的所述第一端部分包括球体,并且其中所述第一端部分包括从所述球体突出的第一销钉。
7.根据权利要求6的拾取头,其中所述喷嘴的所述第一端部分包括从所述球体突出的第二销钉。
8.根据权利要求1的拾取头,其中所述喷嘴和所述基部工具和所述套筒头包括真空路径。
9.根据权利要求8的拾取头,其中所述真空路径在所述套筒头中分成两个或更多个真空路径。
10.一种拾取头,包括:
基部工具,包括:
第一主表面;
第二主表面;和
具有球形表面的至少一部分的凹进;和
包括具有球形表面的至少一部分的第一端部分和第二端部分的喷嘴;和
安装在所述基部工具的所述第一主表面上的盖,
其中所述喷嘴的所述球形表面的所述部分被放置在所述凹进的所述球形表面的所述部分上,并且其中所述喷嘴的所述第二端部分是相对于所述基部工具可移动的。
11.根据权利要求10的拾取头,其中所述喷嘴的所述球形表面的所述部分包括从所述球形表面的所述部分中突出的销钉。
12.根据权利要求10的拾取头,其中所述销钉被配置为将所述喷嘴的所述第二端部分在任何方向上相对于基部工具的移动限制到+/-10度。
13.根据权利要求10的拾取头,进一步包括在所述基部工具的所述第二主表面上安装套筒头。
14.一种用于制造自对准拾取头的方法,所述方法包括:
将至少一个销钉放置在喷嘴的球形端部分中;和
通过将盖安装在所述基部工具的第一主表面上来将所述喷嘴连接到基部工具使得所述喷嘴被用万向架固定到所述基部工具。
15.权利要求14的方法,进一步包括将套筒头安装到所述基部工具的第二主表面。
16.一种用于制造装置的方法,所述方法包括:
利用自对准拾取头拾取管芯;
将所述管芯放置在管芯载体上;
将所述管芯结合到所述管芯载体上;和
包封所述管芯。
17.权利要求16的方法,其中结合包括将所述管芯扩散焊接到所述管芯载体。
18.权利要求16的方法,其中结合包括将所述管芯粘性结合到所述管芯载体。
19.权利要求16的方法,进一步包括将所述载体单体化成包封的单一管芯。
20.权利要求16的方法,其中所述自对准拾取头包括被用万向架固定的拾取头。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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