[发明专利]一种导电的热固化环氧树脂体系的应用

权利要求书

1.一种导电的热固化环氧树脂体系的应用，所述导电的热固化环氧树脂体系包括催化-固化体系环氧树脂以及导电料，其特征在于：所述导电的热固化环氧树脂体系能够作为结构胶粘剂和复合材料基体树脂应用；

①所述结构胶粘剂是在使用时将所述导电的热固化环氧树脂体系加在欲胶接表面，再在所述导电的热固化环氧树脂体系上加上电压，导电致热，完成固化胶接过程；

②所述复合材料基体树脂是将所述导电的热固化环氧树脂体系制成预浸料，再将所述预浸料置于所要加固的部位，定位；再在定位后的预浸料两端加上电压，导电致热，完成预浸料的固化、胶接、成形；

步骤①和②中所述的加热温度为120～150℃。

2.根据权利要求1所述的导电的热固化环氧树脂体系的应用，其特征在于：步骤①和②中的加热能够用加热设备直接进行加热，达到所述的加热温度。

3.根据权利要求1或2所述的导电的热固化环氧树脂体系的应用，其特征在于：通电或使用加热设备的加热温度和加热时间对应为：120℃时加热90min，135℃时加热30min，150℃时加热10～15min。

4.根据权利要求1所述的导电的热固化环氧树脂体系的应用，其特征在于：所述结构胶粘剂和复合材料基体树脂的保存温度为35～-18℃，在0～-18℃下的保存期限为9个月，在0～35℃下的保存期限为3个月。