[发明专利]立方晶氮化硼基超高压烧结材料制表面包覆切削工具有效

专利信息
申请号: 201310703749.8 申请日: 2013-12-19
公开(公告)号: CN103878555B 公开(公告)日: 2017-09-05
发明(设计)人: 仙北屋和明;田中裕介 申请(专利权)人: 三菱综合材料株式会社
主分类号: B23P15/28 分类号: B23P15/28;C23C14/06
代理公司: 北京德琦知识产权代理有限公司11018 代理人: 康泉,王珍仙
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 立方 氮化 超高压 烧结 材料 制表 面包 切削 工具
【权利要求书】:

1.一种表面包覆切削工具,其在由立方晶氮化硼的含量为50~85容量%的立方晶氮化硼基超高压烧结材料构成的工具基体的表面蒸镀形成平均层厚为2~6μm的由Ti和Al的复合氮化物层构成的硬质包覆层,其特征在于,

(a)将上述硬质包覆层以组成式:(Ti1-XAlX)N表示时,X的值以原子比计为0.30~0.75,

(b)上述表面包覆切削工具的前刀面及刃口修磨面中,在其表面区域形成的硬质包覆层的Ti和Al的复合氮化物晶粒中,与基体表面平行的方向的结晶粒径为0.08~0.5μm,且与基体表面平行的方向的横长的纵横尺寸比为1~6的晶粒占上述表面区域的总晶粒数的90%以上的个数比例,

(c)上述表面包覆切削工具的前刀面及刃口修磨面的表面区域的下部的硬质包覆层及后刀面的硬质包覆层的Ti和Al的复合氮化物晶粒由柱状晶构成,

上述表面区域是指从硬质包覆层的最表面向深度方向到0.5μm为止的深度区域,

上述柱状晶意味着与基体表面平行的方向的结晶粒径为0.08~1.0μm,且向与基体表面垂直的方向纵向生长的纵长的纵横尺寸比超过1的TiAlN晶粒。

2.根据权利要求1所述的表面包覆切削工具,其特征在于,

关于上述表面包覆切削工具的硬质包覆层的Ti和Al的复合氮化物晶粒,通过X射线衍射测定衍射图案,并求出自(200)面的衍射强度I(200)和自(111)面的衍射强度I(111)的比值时,前刀面的硬质包覆层的Ti和Al的复合氮化物晶粒满足3<I(200)/I(111)<5,另一方面,后刀面的硬质包覆层的Ti和Al的复合氮化物晶粒满足I(200)/I(111)<3。

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