[发明专利]一种导电银胶

说明书

技术领域

本发明涉及一种复合材料，特点是提供了一种导电银胶。

背景技术

智能化、信息化、轻、小、薄是电子工业的发展趋势，其基础为电子元器件，元器件中高端材料的不断推出加快了电子工业的进步。电子元件的高密集封装是电子产品发展的必然趋势。在使用中，产生的热量导致芯片温度，热的传导效果直接影响到电子产品性能的稳定性、使用的安全性。特别是近两年来随着LED的发展，大功率高亮度LED的推行和使用，对银粉导电胶的导热性能提出了更高的要求，于是导电银胶在提高导热性能上起到突出作用。而石墨烯材料具有突出的导热性能，它的特殊结构，使其具有完美的量子隧道效应以及电子特性。

发明内容

本发明的目的根据以上优点来提供一种导电银胶。其技术方案是：该导电银胶由以下重量百份比制成：环氧树脂 12-25，固化剂 0.08-1.0，石墨烯 1-1.5，导电填料 75-90。其特征是：所述的环氧树脂为双酚A环氧树脂，固化剂为双氰胺，导电填料为微米级别的片银与球银的混合物。

本发明优点是方法易于操作，生产设备简单，且导电银胶的最高使用温度可以达到350℃。

具体实施方式

实施例：一种导电银胶，其技术方案是：该导电银胶由以下重量百份比制成：环氧树脂 12-25，固化剂 0.08-1.0，石墨烯 1-1.5，导电填料 75-90。其特征是：所述的环氧树脂为双酚A环氧树脂，固化剂为双氰胺，导电填料为微米级别的片银与球银的混合物。