[发明专利]一种适合于超高显示密度的集成LED显示封装模块

说明书

技术领域

本发明属于LED平板显示技术领域，涉及一种适合于超高显示密度的集成LED显示封装模块。

背景技术

集成式LED显示模块包括由驱动IC、驱动电路板和红、绿、蓝三基色LED发光芯片构成的LED显示模块。目前的通常做法是：将驱动IC焊接在驱动电路板背面，LED晶元通过胶粘剂正置固定于驱动电路板的前表面的相应像素位置，再以打线的方式将蓝、绿LED晶元的正、负电极和红色LED晶元（单电极）的正电极通过连接导线（金线或铝线）焊接连接到电路板的相应电路位置处，最后在上面进行封胶和面罩保护。

上述结构中，单位像素单元内需要焊接5根导线，并同时布局相应的焊点，占用了大量的空间尺寸。随着LED显示屏像素密度的不断提高，上述结构形式已成为阻碍集成式LED显示模块显示密度增加主要因素。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种适合于超高显示密度的集成LED显示封装模块，该显示封装模块不但可以大幅度减小单位像素的空间尺寸，提高显示密度，同时还具有生产成本低、散热快、出光率高、可靠性好等优点。

为了解决上述技术问题，本发明的适合于超高显示密度的集成LED显示封装模块包括驱动IC、驱动电路板、LED晶圆；所述驱动IC焊接在驱动电路板的背面，LED晶圆固定于驱动电路板的正面；其特征在于所述LED晶圆中至少两个基色的LED发光芯片采用垂直单电极结构；采用垂直单电极结构的LED发光芯片底部电极通过导电银胶粘接固定在驱动电路板的对应印制电极上，顶部电极通过导线与驱动电路板对应印制电极连接。

所述LED晶圆中绿、蓝LED发光芯片一个采用垂直单电极结构，另一个采用倒置安装结构；采用倒置安装结构LED发光芯片采用透明基底，芯片正极通过导电银胶与驱动电路板上的印制电极正极粘接固定，负极通过导电银胶与驱动电路板上的印制电极负极粘接固定；红LED发光芯片采用垂直单电极结构，其底部电极通过导电银胶与驱动电路板上的对应印制电极粘接固定，顶部电极通过导线与驱动电路板上的对应印制电极连接。

所述采用垂直单电极结构的LED发光芯片采用透明基底且透明基底位于芯片的上部。

所述倒置安装结构的LED发光芯片采用长方形，在面积不变的情况下拉大两个电极间的距离，在印制电极上点导电银胶时不易粘连。

本发明中至少两个LED发光芯片采用垂直单电极结构，工艺简单、成熟，减少了焊点，节约了大量的空间尺寸，在提高显示密度的同时，省去了部分繁琐的焊线过程，节约了生产时间和成本。

所述LED晶圆中绿、蓝LED发光芯片一个采用垂直单电极结构，另一个采用倒置安装结构。在提高显示密度的同时，省去了大部分繁琐的焊线过程，节约了生产时间和成本；倒置安装的LED发光芯片背面为透光性良好的蓝宝石基底，芯片倒置，避免了正置情况时的电极挡光问题，提高了出光率；芯片电极通过导电银胶与驱动电路板连接，避免了连接导线存在导路长且横截面积过小的缺点，加快了散热速度，结构机械强度也得到了加强。

本发明还可以包括透明封装胶体，所述透明封装胶体包覆于LED晶圆上，形成凸点状发光体。

本发明还可以包括黑漆层和透明保护胶层，黑漆层喷涂于驱动电路板上避开LED晶圆的表面，透明保护胶层附着于LED晶圆和驱动电路板上。

本发明还可以包括面罩和透明灌封胶体，所述面罩附于驱动电路板上，且其对应于LED晶圆的位置带有出光孔，透明灌封胶体灌封于面罩的出光孔中。

所述面罩的正面呈黑色，面罩的各出光孔侧壁涂有作为高反射率漫反射表面的高反射率漫反射膜；面罩和透明灌封胶体的正面粘贴棱镜膜。

所述驱动电路板的正面出光孔处带有银反光层。

本发明还可以包括粘贴于透明封装胶体上的透光修饰薄膜；所述透光修饰薄膜颜色为灰色，透光率大于等于60%小于等于90%，厚度大于等于0.5mm小于等于2mm。

LED显示模组中各拼接模块所用的透光修饰薄膜由一整张薄膜母材剪切而成，拼接后模组整体的表面平整度高、颜色一致性好。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细说明。

图1为本发明的一种适合于超高显示密度的集成LED显示封装模块垂直单电极结构LED发光芯片安装示意图。

图2为本发明的一种适合于超高显示密度的集成LED显示封装模块倒置安装的LED发光芯片安装示意图。

图3为本发明的一种适合于超高显示密度的集成LED显示封装模块实施例1结构示意图。