[发明专利]芯片构件与芯片封装体在审
| 申请号： | 201310698911.1 | 申请日： | 2013-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN104733414A | 公开（公告）日： | 2015-06-24 |
| 发明（设计）人： | 陈伯钦;黄禄珍 | 申请（专利权）人： | 相丰科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人： | 梅高强;崔巍 |
| 地址： | 中国台湾桃园*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 构件 封装 | ||
1.一种芯片封装体，其特征在于，包括：
基板，具有至少一个接点；
芯片，设置于所述基板上，且具有至少一个接垫；以及
至少一个电连接件，包括：
铜凸块，设置于所述接垫上；以及
抗氧化层，设置于所述铜凸块不与所述接垫连接的外表面的至少一部份上；以及
焊料层，设置于所述铜凸块与所述接点之间；
其中，所述接垫通过所述电连接件与所述焊料层而电连接至所述接点。
2.如权利要求1所述的芯片封装体，其特征在于，其中所述抗氧化层的材质为锡、金、银、或有机保焊剂。
3.如权利要求1所述的芯片封装体，其特征在于，其中所述抗氧化层是以化学电镀、浸泡、或喷涂的方式形成。
4.如权利要求1所述的芯片封装体，其特征在于，其中所述芯片为指纹辨识芯片，其具有二维感测区域；并且所述基板具有贯穿口，其对应于所述二维感测区域。
5.如权利要求4所述的芯片封装体，其特征在于，更包括保护层，设置于所述二维感测区域上。
6.如权利要求5所述的芯片封装体，其特征在于，其中所述保护层的材质包括奈米钻石。
7.如权利要求4所述的芯片封装体，其特征在于，其中所述基板更具有至少一个应力释放孔，并连接所述贯穿口的角落。
8.一种芯片构件，其特征在于，包括：
芯片，具有至少一个接垫；以及
至少一个电连接件，包括：
铜凸块，设置于所述接垫上；以及
抗氧化层，设置于所述铜凸块不与所述接垫连接的外表面上。
9.如权利要求8所述的芯片构件，其特征在于，其中所述抗氧化层的材质为锡、金、银、或有机保焊剂。
10.如权利要求8所述的芯片构件，其特征在于，其中所述芯片为指纹辨识芯片，其具有二维感测区域。
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