[发明专利]用于分割硅块的系统和方法有效
| 申请号: | 201310698472.4 | 申请日: | 2013-12-18 | 
| 公开(公告)号: | CN103909584B8 | 公开(公告)日: | 2017-03-08 | 
| 发明(设计)人: | 比安卡·巴尔克纳;内森·斯托达德;托拜厄斯·沃戈 | 申请(专利权)人: | 太阳世界工业萨克森有限公司 | 
| 主分类号: | B28D5/04 | 分类号: | B28D5/04 | 
| 代理公司: | 上海胜康律师事务所31263 | 代理人: | 李献忠 | 
| 地址: | 德国弗*** | 国省代码: | 暂无信息 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 分割 系统 方法 | ||
1.一种用于分割硅块(1)的系统,其包括:
a.用于保持要分割的硅块(1)的保持装置(23);
b.带有线网的第一压块机;和
c.带有两个分别有若干平行的切割部件的部分线网的第二压块机,其中所述部分线网的切割部件分别相互垂直地延伸。
2.一种用于分割硅块(1)的方法,其包括以下步骤:
a.提供长方体形的硅块(1);
b.在第一分割步骤(12),将所述硅块(1)分割成至少两个硅棒(13);
c.在旋转步骤(20),将所述硅棒(13)分别绕与所述硅块的纵向方向(2)垂直地延伸的旋转轴线(21)旋转90°;
d.在第二分割步骤(24),将所述硅棒(13)分割成硅锭(27)。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,在所述第一分割步骤(12)中,将所述硅块沿着与所述硅块的纵向方向(2)平行地延伸的若干切割面(14)分割。
4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,切割面(14)沿所述硅块(1)的中间平面通过。
5.根据权利要求2至4中任一项所述的方法,其特征在于,在所述第一分割步骤(12)中,将两个端板(15)从所述硅块(1)分离。
6.根据权利要求2至5中任一项所述的方法,其特征在于,所述旋转轴线(21)分别与所述硅棒(13)的<110>方向平行地延伸。
7.根据权利要求2至6中任一项所述的方法,其特征在于,在所述第二分割步骤(24)中,将板(28)从所述硅棒(13)分离。
8.根据权利要求2至7中任一项所述的方法,其特征在于,在所述第二分割步骤(24)中,将所述硅棒(13)沿与所述硅棒的纵向轴线平行地延伸的切割面(25)且沿与所述硅棒的纵向轴线垂直地延伸的切割面(26)分割。
9.根据权利要求2至8中任一项所述的方法,其特征在于,对于所述第二分割步骤(24),提供带有分别具有至少四个平行的切割部件的两个线网的压块机。
10.根据权利要求2至9中任一项所述的方法,其特征在于,提供了排他地垂直的切割面(14,25,26)。
11.用于制造具有与<100>方向平行的纵向轴线的硅锭(27)的方法,其包括以下步骤:
a.制造硅块(1),所述硅块的纵向方向(2)与<110>方向平行;
b.根据权利要求2至10中任一项分割所述硅块(1)。
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