[发明专利]封装和电介质或各向异性导电（ACF）构造层

说明书

技术领域

本公开内容的各实施方式通常涉及集成电路的领域，且尤其涉及用于具有精确的组件-组件对准的集成电路（IC）封装技术和配置。

背景技术

晶圆级球栅阵列（WLB）技术已经被用来在硅晶片上构建集成电路封装。在WLB封装中，互连处于扇入（fan-in）配置。相反，嵌入式晶圆级球栅阵列（eWLB）技术被用来在由单片芯片和注模材料制成的人造晶圆上构建封装。通常，管芯由取放（PnP）工具面朝下安装在支承上、过模和固化。然后移除支承，且以扇出配置在管芯的所暴露的面上构建互连。

扇出配置提供比传统的WLB封装更多的用于互连布线的空间。然而，当前的eWLB技术具有若干缺陷。首先，用来放置组件的取放（PnP）工具是昂贵的，且具有有限的吞吐容量，且并非全部组件都需要相同的放置精度。另外，在成型和固化工艺期间，各组件可能偏移。由于差的管芯（组件）到管芯（组件）的对准精度，高密度/高带宽布线不可行。然后，通过PnP工具把管芯或其他组件放置到支承上的管芯粘附膜（DAF）上可以留下陷在管芯或组件下的空腔。最终，可以用激光钻成的通孔或照相界定的通孔来制作互连，这在成本或性能方面可能不是最优的。

附图说明

结合附图，借助下列具体实施方式将容易理解各实施方式。为了促进这一描述，相同的标号表示相同的结构元件。在附图的各图中，作为示例而非限制阐释各实施方式。

图1示意性地阐释根据一些实施方式的示例集成电路（IC）封装装配件的横截面图。

图2示意性地阐释根据一些实施方式的另一示例IC封装装配件的横截面图。

图3示意性地阐释根据一些实施方式被耦合到电路板的示例IC封装装配件的横截面图。

图4是根据一些实施方式用于制造IC封装装配件的方法的流程图。

图5-图13示意性地阐释各种制造操作期间或在各种制造操作之后的IC封装装配件。

图5示意性地阐释根据一些实施方式被放置在用于制造示例IC封装装配件的支承上的管芯的横截面图。

图6示意性地阐释根据一些实施方式用于制造IC封装装配件的示例支承和界面层的横截面图。

图7示意性地阐释根据一些实施方式在把界面层放置在一个或多个管芯上之后的示例IC封装装配件的组件的横截面图。

图8示意性地阐释根据一些实施方式把界面层放置在一个或多个管芯上之后被压迫在各支承之间的管芯和界面层的横截面图。

图9示意性地阐释根据一些实施方式在从IC封装装配件的组件移除支承之后的示例IC封装装配件。

图10示意性地阐释根据一些实施方式在增加电子组件之后的示例IC封装装配件。

图11示意性地阐释根据一些实施方式在增加成型材料之后的示例IC封装装配件。

图12示意性地阐释根据一些实施方式在移除支承之后的示例IC封装装配件。

图13示意性地阐释根据一些实施方式在平整界面层之后的示例IC封装装配件。

图14示意性地阐释根据本发明的一种实现的计算设备。

具体实施方式

本公开内容的各实施方式描述用于带有精确的组件到组件对准的集成电路（IC）封装的技术和配置。在下列描述中，将使用本领域中的技术人员通常用来向本领域中的其他技术人员传播他们的工作要点的术语来描述说明性实现的各方面。然而，本领域中的技术人员将明显看出，可以借助于所描述的各方面种的仅一些来实践本发明。出于解释的目的，陈述了特定的数字、材料和配置，以便提供对说明性实现的透彻理解。然而，本领域中的技术人员将明显看出，不需要特定细节就可以实践本发明。在其他实例中，忽略或简化了公知的特征，以便不模糊说明性实现。

在下列具体实施方式中，对附图进行引用，附图构成下列具体实施方式的部分，其中，类似的数字始终指定类似的部分，且其中作为阐释示出可以在其中实践的本公开内容的主题的实施方式。应理解，在不偏离本公开内容的范围的前提下，可以利用其他实施方式，且可以做出结构或逻辑改变。因此，不应以限制意义来理解下列具体实施方式，且各实施方式的范围由所附权利要求和它们的等效物界定。

出于本公开内容的目的，短语“A和/或B”表示（A）、（B）或（A和B）。出于本公开内容的目的，短语“A、B和/或C”表示（A）、（B）、（C）、（A和B）、（A和C）、（B和C）或（A、B和C）。