[发明专利]焊带与汇流带的连接方法及太阳能电池组件有效
申请号: | 201310693714.0 | 申请日: | 2013-12-17 |
公开(公告)号: | CN103684249A | 公开(公告)日: | 2014-03-26 |
发明(设计)人: | 韩帅;于波;田树全;刘海朋;吕学斌;万志良;麻超;梁玉杰 | 申请(专利权)人: | 英利集团有限公司 |
主分类号: | H02S40/36 | 分类号: | H02S40/36 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 吴贵明;张永明 |
地址: | 071051 河*** | 国省代码: | 河北;13 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 汇流 连接 方法 太阳能电池 组件 | ||
技术领域
本发明涉及太阳能电池技术领域,具体而言,涉及一种焊带与汇流带的连接方法及太阳能电池组件。
背景技术
随着光伏市场逐渐成熟,越来越多的企业或商业加入了该行业,使得该行业的竞争越来越激烈,降低成本已是大势所趋。在太阳能电池制造过程中,焊带用于串接多个太阳能电池片,焊带是在铜丝的表面镀一层锡形成的镀锡铜带,上述结构可以保证导电性和可焊性。焊带的宽度一般为1.5mm、2mm等,厚度为0.2~0.3mm。汇流带是用于将焊带串接在一起的镀锡铜带,汇流带的宽度一般为5~8mm,厚度为0.3~0.4mm。
将焊带与汇流带焊接在一起时,一般是用电烙铁对焊带或汇流带加热使镀锡层融化将焊带与汇流带焊接在一起。
发明内容
本发明旨在提供一种焊带与汇流带的连接方法及太阳能电池组件,以解决现有技术中具有镀锡层的焊带和汇流带成本较高的问题。
为了实现上述目的,根据本发明的一个方面,提供了一种焊带与汇流带的连接方法,包括以下步骤:步骤S40:将无锡层焊带与无锡层汇流带通过焊条焊接在一起。
进一步地,在步骤S40之前还包括以下步骤:步骤S20:将焊条焊接在无锡层汇流带的表面上;步骤S30:将无锡层焊带焊接在焊条上。
进一步地,在步骤S20之前还包括以下步骤:步骤S10:将柱状焊丝冲压成扁状待焊接焊条,对扁状待焊接焊条进行裁剪,得到焊条。
进一步地,在步骤S20中,将无锡层汇流带加热至一定温度,再将焊条放置在预定位置,焊条融化以使焊条焊接在无锡层汇流带上。
进一步地,在步骤S30中,将无锡层焊带放置在无锡层汇流带的焊接有焊条的表面上,并使无锡层焊带与焊条一一对应,加热以使无锡层焊带与无锡层汇流带焊接在一起。
进一步地,焊条的材料为锡。
进一步地,焊条的宽度大于或等于无锡层焊带的宽度,焊条的长度小于或等于无锡层汇流带的宽度。
根据本发明的另一方面,提供了一种太阳能电池片组件,包括电池片、焊带及汇流带,焊带连接在电池片的表面上,焊带与汇流带连接,焊带为无锡层焊带,汇流带为无锡层汇流带,无锡层焊带和无锡层汇流带通过焊条焊接在一起。
进一步地,焊条的宽度大于或等于无锡层焊带的宽度,焊条的长度小于或等于无锡层汇流带的宽度。
应用本发明的技术方案,将无锡层焊带与无锡层汇流带通过焊条焊接在一起。由于使用的焊带为无锡层焊带,汇流带为无锡层汇流带,这样有效地减小了锡的使用量。同时无锡层焊带和无锡层汇流带之间的连接处的接触面积也比较小,只需使用焊条将无锡层焊带与无锡层汇流带焊接在一起,焊条的使用量比较小,降低了生产成本。本发明的技术方案与现有技术中焊带和汇流带的表面均镀有锡层相比,有效地降低了生产成本。
附图说明
构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本发明的进一步理解,本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明,并不构成对本发明的不当限定。在附图中:
图1示出了根据本发明的焊带与汇流带的连接方法的实施例的流程示意图;
图2示出了根据本发明的及太阳能电池组件的结构示意图;以及
图3示出了图2的焊丝与汇流带的连接结示意图。
上述附图包括以下附图标记:
10、焊条;20、无锡层焊带;30、无锡层汇流带;40、电池片。
具体实施方式
需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。
如图1至图3所示,本实施例的焊带与汇流带的连接方法包括以下步骤:
步骤S40:将无锡层焊带与无锡层汇流带30通过焊条10焊接在一起。
由于现有技术中的焊带和汇流带均具有镀锡层,成本较高。发明人通过长时间研发工作发现焊带和汇流带使用无锡层焊带20和无锡层汇流带30能够有效地降低成本。但是,需要解决无锡层焊带20和无锡层汇流带30之间的连接问题。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英利集团有限公司,未经英利集团有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310693714.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。