[发明专利]多单管合束半导体激光器封装壳体有效

专利信息
申请号: 201310693231.0 申请日: 2013-12-17
公开(公告)号: CN103715599A 公开(公告)日: 2014-04-09
发明(设计)人: 徐莉;马晓辉;张贺;邹永刚;金亮;史全林;王玲 申请(专利权)人: 长春理工大学
主分类号: H01S5/022 分类号: H01S5/022;H01S5/024
代理公司: 长春菁华专利商标代理事务所 22210 代理人: 陶尊新
地址: 130022 吉林*** 国省代码: 吉林;22
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摘要:
搜索关键词: 多单管合束 半导体激光器 封装 壳体
【权利要求书】:

1.一种多单管合束半导体激光器封装壳体,其外形为立方体状,材质为金属,封装壳体下面的底板(6)四角各有一个安装翼板(7),在封装壳体前后左右四面的四块侧板(8)中一块上安装若干陶瓷套管(9),在另外一块侧板(8)上还开设一个输出激光束耦合窗(10);其特征在于,封装壳体其前后左右四面的四块侧板(8)以及上面的盖板(11)材质均为可伐合金,下面的底板(6)其四周部分材质为可伐合金,中间部分材质为黄铜或者紫铜。

2.根据权利要求1所述的多单管合束半导体激光器封装壳体,其特征在于,所述可伐合金成分为FeNi29Co17,牌号4J29。

3.根据权利要求1所述的多单管合束半导体激光器封装壳体,其特征在于,在所述四块侧板(8)中一块上还开有校正窗口(12)。

4.根据权利要求1所述的多单管合束半导体激光器封装壳体,其特征在于,所述底板(6)中间部分为与底板(6)走向相同的矩形,所述底板(6)中间部分的厚度与所述底板(6)四周部分厚度相同且焊接构成底板(6)。

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