[发明专利]电连接器及其制造方法

权利要求书

1.一种电连接器，用以电性连接一芯片模块，其特征在于，包括：

    一框体，所述框体具有至少一容纳区， 每一所述容纳区设有至少一第一侧壁，所述第一侧壁上设有至少一基准抵靠部，每一所述容纳区设有至少一第二侧壁与所述第一侧壁相对设置，所述第二侧壁上设有至少一基准固定部；

    至少一本体，所述本体包括一导电区域和一固定区域，所述固定区域位于所述导电区域的四周边缘，当所述本体与所述框体组装时，所述导电区域位于所述容纳区，所述本体一侧抵靠于所述基准抵靠部，且另一侧与所述基准固定部热熔固定。

2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述第一侧壁为两个，两个所述第一侧壁的延伸方向不同，所述第二侧壁也为两个，且两个所述第二侧壁的延伸方向也不同。

3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述框体包括一封闭的中心架、一边框以及连接所述中心架与所述边框的相对设置的两个连接部，每一所述连接部将所述中心架与所述边框相连，将所述框体分成两个所述容纳区，所述本体为两个，分別对应收容于两个所述容纳区。

4.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：每一所述本体具有一上表面和一下表面且均为平整的平面，自所述上表面向所述下表面贯设多个信号收容槽和至少一接地收容槽，多个信号端子和至少一接地端子分别对应收容于所述信号收容槽和所述接地收容槽，一导电层设于所述上表面和所述下表面并延伸至所述接地收容槽。

5.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于：所述上表面和所述下表面在临近每一所述信号收容槽外围分别对应设有一隔离区和一绝缘部，所述隔离区和所述绝缘部不设所述导电层。

6.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于：多个焊料分别对应收容于所述信号收容槽和所述接地收容槽，所述信号端子和所述接地端子均与所述焊料接触，每一所述焊料部分凸出所述下表面。

7.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于：一抗焊剂层设于所述下表面并延伸至所述接地收容槽的所述导电层上，所述抗焊剂层位于所述导电层与所述焊料之间，当所述信号端子以及所述接地端子与所述焊料焊接时，所述抗焊剂层阻止所述焊料受高温熔化形成的锡液扩散至所述导电层上。

8.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于：所述导电区域为所述本体上设有所述信号端子和所述接地端子的区域，所述固定区域为所述本体边缘各侧面设有多个通孔的区域，所述框体对应多个所述通孔凸设多个定位柱，所述通孔与所述定位柱配合固定。

9.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于：一支撑盖组装至所述框体并盖设于所述本体，所述支撑盖的底面高于所述上表面，所述芯片模块设于所述支撑盖上，所述支撑盖用以支撑所述芯片模块。

10.如权利要求9所述的电连接器，其特征在于：所述支撑盖对应所述信号收容槽和所述接地收容槽开设多个通槽，所述支撑盖底面向下凸设多个支撑块位于多个所述通槽之间，所述信号端子和所述接地端子穿过所述通槽，并承托所述支撑盖，当所述芯片模块与所述信号端子以及所述接地端子接触时，所述支撑块与所述上表面接触支撑所述支撑盖，使所述支撑盖底面与所述上表面之间具有一间隙。

11.如权利要求10所述的电连接器，其特征在于：每一所述通槽在长度方向上的尺寸大于宽度方向的尺寸，多个所述支撑块沿所述通槽的长度方向排成多列，多个所述通槽在长度方向排成多列，且每一列所述通槽位于相邻两列所述支撑块之间。

12.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述本体设有至少一中央插槽，自所述上表面凹设形成，并位于所述导电区域，至少一凸块，组装至所述中央插槽，且凸出于所述上表面，所述凸块用以支撑所述芯片模块。