[发明专利]一种具有温度和工艺自补偿特性的CMOS松弛振荡器有效

专利信息
申请号: 201310690674.4 申请日: 2013-12-13
公开(公告)号: CN103701411A 公开(公告)日: 2014-04-02
发明(设计)人: 刘佳欣;文光俊;王耀 申请(专利权)人: 电子科技大学;无锡成电科大科技发展有限公司
主分类号: H03B5/04 分类号: H03B5/04
代理公司: 北京中恒高博知识产权代理有限公司 11249 代理人: 宋敏
地址: 214135 江苏省无锡市新区*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 温度 工艺 补偿 特性 cmos 松弛 振荡器
【说明书】:

技术领域

本发明涉及集成电路设计技术领域,具体地,涉及一种具有温度和工艺自补偿特性的CMOS松弛振荡器。

背景技术

振荡器是许多电子系统的主要模块,应用范围从微处理器中的时钟产生到无线通信系统中的载波合成。最通用的振荡器是石英晶体振荡器,晶体振荡器的性能很稳定,精度很高,但是由于采用了石英晶体,使得它不能与标准的集成电路工艺兼容,成本较高。利用标准CMOS工艺实现的片上振荡器来取代片外的晶振,对于降低系统成本,提高系统的集成度将有很大帮助。

对于标准的CMOS集成电路工艺,当环境为温度变化时,MOS晶体管的许多参数都都随之发生变化,导致振荡器的频率也随温度变化;而且在芯片加工制造过程中,批次与批次之间、芯片与芯片之间,晶体管的参数具有一定的离散性,导致了振荡器频率较大的工艺偏差。

在实现本发明的过程中,发明人发现现有技术中至少存在成本高、可靠性低和工艺偏差大等缺陷。

发明内容

本发明的目的在于,针对上述问题,提出一种具有温度和工艺自补偿特性的CMOS松弛振荡器,以实现成本低、可靠性高和工艺偏差小的优点。

为实现上述目的,本发明采用的技术方案是:一种具有温度和工艺自补偿特性的CMOS松弛振荡器,包括基准源、电容充放电电路、第一比较器、第二比较器和SR锁存器;

所述基准源的基准电流Iref与电容充放电电路连接基准源的基准电压Vref分别与第一比较器的同相输入端和第二比较器的同相输入端连接;第一比较器的反相输入端和第二比较器的反相输入端,分别与电容充放电电路连接;第一比较器的输出端与SR锁存器的R端连接,第二比较器的输出端与SR锁存器的S端连接。

进一步地,所述电容充放电电路,包括对称设置、且分别与基准源的基准电流Iref连接的第一充放电支路和第二充放电支路;

所述第一充放电支路与第一比较器的反相输入端连接,第二充放电支路与第二比较器的反相输入端连接。

进一步地,所述第一充放电支路,包括第一开关Q1、第二开关Q2和第一电容C1,其中:

所述第一开关Q1的第一端与基准源的基准电流Iref连接,第一开关Q1的第二端分别与第二开关Q2的第一端、第一电容C1的上极板和第一比较器的反相输入端连接;第二开关Q2的第二端和第一电容C1的下极板连接、并接地。

进一步地,所述第一开关Q1包括PMOS管M13,第二开关Q2包括NMOS管M15,第一电容C1由NMOS管构成;

所述PMOS管M13和NMOS管M15构成反相器,反相器的输入端接SR锁存器的输出端QB,反相器的输出端接第一电容C1的上极板。需要说明的是,PMOS和NMOS是构成开关的一种形式,用其他形式构成的开关应该也在专利保护的范围之内。

进一步地,所述第二充放电支路,包括第三开关Q3、第四开关Q4和第二电容C2,其中:

所述第三开关Q3的第一端与基准源的基准电流Iref连接,第三开关Q3的第二端分别与第四开关Q4的第一端、第二电容C2的上极板和第二比较器的反相输入端连接;第四开关Q4的第二端和第二电容C2的下极板连接、并接地。

进一步地,所述第三开关Q3包括PMOS管M14,第四开关Q4包括NMOS管M16,第二电容C2由NMOS管构成;

所述PMOS管M14和NMOS管M16构成反相器,反相器的输入端接SR锁存器的输出端Q,反相器的输出端接第二电容C2的上极板。需要说明的是,PMOS和NMOS是构成开关的一种形式,用其他形式构成的开关应该也在专利保护的范围之内。

进一步地,所述基准源,包括NMOS管M1-M7和PMOS管M8-M12,所有NMOS管的衬底均接地,所有PMOS管的衬底和源级连接在一起,并接至电源VDD,所有PMOS管的栅极连接在一起并与PMOS管M9的漏极相连;

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