[发明专利]载带、包装用带及电子元器件带

权利要求书

1.一种载带，其特征在于，

所述载带由厚纸所构成，

并在长度方向上排列有用于将平面尺寸为0.6mm×0.3mm以下的电子元器件收容在内部的多个孔穴，多个所述孔穴在厚度方向上贯通，

该载带在将所述电子元器件一个一个地收容在所述孔穴内的状态下，将上封带粘贴在上表面，且将下封带粘贴在下表面，从而构成多个电子元器件相连的形态下的电子元器件带，

在相邻的所述孔穴之间的间隔部分的所述下表面侧设有将相邻的所述孔穴之间相连结的凹槽。

2.如权利要求1所述的载带，其特征在于，

所述凹槽的宽度方向尺寸比在所述孔穴的排列方向上测定到的、相邻的所述收容孔之间的间隔部分的尺寸要长。

3.如权利要求1或2所述的载带，其特征在于，

多个所述孔穴的排列间距为1mm以下。

4.如权利要求1至3的任一项所述的载带，其特征在于，

在所述孔穴的排列方向观察所述凹槽的底面时，所述凹槽的底面具有以所述孔穴的两端为起点整体产生凹陷的截面形状。

5.如权利要求1至4的任一项所述的载带，其特征在于，

在所述孔穴的排列方向观察所述凹槽的底面时，所述凹槽的底面具有左右对称的截面形状。

6.一种包装用带，其特征在于，包括：

权利要求1至5中任一项所述的载带；以及

下封带，该下封带粘贴在所述载带的所述下表面，以封闭所述孔穴的下表面开口，

在所述载带与所述下封带之间形成有由所述凹槽所构成的、将相邻的所述孔穴之间相连通的空气通路。

7.一种电子元器件带，其特征在于，包括：

权利要求6所述的包装用带；

电子元器件，该电子元器件收容在所述孔穴内；以及

上封带，该上封带粘贴在所述载带的所述上表面，以封闭所述孔穴的上表面开口。