[发明专利]LED灯具、LED灯条及LED发光装置的制作方法在审

专利信息
申请号: 201310688450.X 申请日: 2013-12-16
公开(公告)号: CN104712929A 公开(公告)日: 2015-06-17
发明(设计)人: 卢廷松 申请(专利权)人: 卢廷松
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V23/00;F21V21/002;F21S4/00;F21Y101/02
代理公司: 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314 代理人: 林俭良
地址: 中国台湾新北市深坑区*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: led 灯具 发光 装置 制作方法
【权利要求书】:

1.一种LED灯具,其特征在于:包括灯头(10)、灯罩(20)、电路板(30)以及至少一个LED灯条(40);所述灯罩(20)设置在所述灯头(10)上并套设在所述LED灯条(40)的外围,所述电路板(30)设置在所述灯罩(20)内并与所述灯头(10)相连,所述至少一个LED灯条(40)安装在所述电路板(30)上;所述至少一个LED灯条(40)的一端设有一对插脚(41),所述电路板(30)上设有供所述插脚(41)插设连接的至少一对插孔(31),所述插孔(31)的对数与所述至少一个LED灯条(40)的数目一致,所述插脚(41)与所述插孔(31)配合以使所述至少一个LED灯条(40)与电路板(30)之间形成电路回路。

2.根据权利要求1所述的LED灯具,其特征在于:所述LED灯条(40)包括密封的灯条外罩(42)、设置在所述灯条外罩(42)内与所述插脚(41)相连的LED灯板(43)以及安装在所述LED灯板(43)上的至少一个LED灯(44)。

3.根据权利要求2所述的LED灯具,其特征在于:所述灯条外罩(42)为玻璃、塑料或树脂材质制成的无机透光管;所述灯条外罩(42)的内壁或外壁上涂覆有荧光粉层。

4.根据权利要求2所述的LED灯具,其特征在于:所述灯罩(20)和/或所述灯条外罩(42)内填充有导热气体。

5.一种LED灯条,用于安装在LED灯具的电路板(30)上,其特征在于:包括密封的灯条外罩(42)、设置于所述灯条外罩(42)内的LED灯板(43)以及安装在所述LED灯板(43)上的至少一个LED灯(44),所述LED灯板(43)的一端设有贯穿所述灯条外罩(42)、用于使所述LED灯条(40)安装在LED灯具的电路板(30)上的一对插脚(41)。

6.根据权利要求5所述的LED灯条,其特征在于:所述灯条外罩(42)为玻璃、塑料、或树脂材质制成的无机透光管;所述灯条外罩(42)的内壁或外壁上涂覆有荧光粉层;所述灯条外罩(42)内填充有导热气体。

7.一种LED发光装置的制作方法,其特征在于:包括以下步骤:

S1:制备中空的灯条外罩(42);

S2:将安装有至少一个LED灯(44)的LED灯板(43)安装于所述灯条外罩(42)中;

S3:封闭所述灯条外罩(42)的开放端口,使得所述LED灯板(43)的一对插脚(41)伸出所述灯条外罩(42)。

8.根据权利要求7所述的LED发光装置的制作方法,其特征在于,在所述步骤S1中,包括以下步骤:

S1-1:使用玻璃、塑料或树脂材质制备贯通的灯条外罩(42)基材,形成无机透光管;

S1-2:在所述无机透光管的内壁或外壁上涂覆荧光粉层。

9.根据权利要求8所述的LED发光装置的制作方法,其特征在于,在所述步骤S3中,包括以下步骤:

S3-1:采用热熔或胶封方式将所述灯条外罩(42)的开放端口进行封闭;

S3-2:在封闭的所述灯条外罩(42)内充入导热气体。

10.根据权利要求7-9任一项所述的LED发光装置的制作方法,其特征在于,该方法还包括步骤S4:将经过步骤S1、S2、S3处理制作形成的LED灯条(40)的插脚(41)对准插入电路板(30)上的插孔(31),形成导电连接;

S5:在所述LED灯条(40)的外围套设灯罩(20),组装成LED灯具。

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