[发明专利]一种温度控制装置在审
申请号: | 201310687800.0 | 申请日: | 2013-12-16 |
公开(公告)号: | CN104712106A | 公开(公告)日: | 2015-06-17 |
发明(设计)人: | 刘世兴 | 申请(专利权)人: | 刘世兴 |
主分类号: | E04D13/16 | 分类号: | E04D13/16 |
代理公司: | 无 | 代理人: | 无 |
地址: | 201199 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 温度 控制 装置 | ||
【权利要求书】:
1.一种温度控制装置,其特征在于,包括框架、铝箔保温卷材、钢丝网和拉绳,所述铝箔保温卷材包括铝箔贴面和气泡膜,所述铝箔贴面包括上铝箔贴面和下铝箔贴面,所述上铝箔贴面和下铝箔贴面分别粘接连接至所述气泡膜的上下两侧,且所述上铝箔贴面和下铝箔贴面的外表面均设置有波浪纹;所述铝箔保温卷材铺设在所述框架与钢丝网之间,所述钢丝网设置在所述铝箔保温卷材上方且四周与所述框架连接,用以罩住所述铝箔保温卷材;所述拉绳的一端与所述框架顶部连接。
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