[发明专利]片式元件端头包封浆料及片式元件的制备方法

权利要求书

1.一种片式元件端头包封浆料，其特征在于，包括按质量百分比计的35-45%金属粉末、15-25%高分子树脂、20-35%碳酸钙和10-20%有机溶剂，并混合而成。

2.如权利要求1所述的片式元件端头包封浆料，其特征在于，所述金属粉末的质量百分比为40-45%，所述高分子树脂的质量百分比为15-20%，所述碳酸钙的质量百分比为25-30%。

3.如权利要求1或2所述的片式元件端头包封浆料，其特征在于，所述金属粉末为银粉，所述高分子树脂为环氧树脂。

4.一种片式元件的制备方法，包括片式元件端头的包封过程，其特征在于，所述片式元件端头的包封过程包括以下步骤：

将权利要求1至3任一项所述的包封浆料包封在片式元件的端头。

5.如权利要求4所述的片式元件的制备方法，其特征在于，将所述包封浆料包封在片式元件的端头包括以下步骤：

将所述包封浆料通过丝印机在300-450目的丝网印刷到片式元件端头，形成印刷厚度为15-50μm的包封保护层。

6.如权利要求5所述的片式元件的制备方法，其特征在于，所述片式元件端头的包封过程还包括以下步骤：

将形成所述包封保护层的片式元件端头在100-120℃下固化2-4小时；

将固化后的片式元件端头包封浆料在300-450℃下进行碳化。

7.如权利要求6所述的片式元件的制备方法，其特征在于，所述片式元件端头的包封过程还包括以下步骤：

将碳化后的片式元件端头包封浆料通过超声波清洗，工作电流为1-3A，工作时间为10-25分钟。

8.如权利要求5所述的片式元件的制备方法，其特征在于，所述印刷厚度为20-40μm。

9.如权利要求6所述的片式元件的制备方法，其特征在于，所述固化的持续时间为2.5-3.5小时，所述碳化的温度为370-430℃。

10.如权利要求4至9任一项所述的片式元件的制备方法，其特征在于，所述包封浆料通过机械搅拌混合而成，所述机械搅拌的速率为60-100r/min。