[发明专利]一种等离子体处理腔室及其冷却装置在审

专利信息
申请号: 201310687365.1 申请日: 2013-12-13
公开(公告)号: CN104715992A 公开(公告)日: 2015-06-17
发明(设计)人: 吴狄;何乃明;曹雪操 申请(专利权)人: 中微半导体设备(上海)有限公司
主分类号: H01J37/32 分类号: H01J37/32;H01J37/02
代理公司: 上海智信专利代理有限公司 31002 代理人: 王洁
地址: 201201 上海市浦东新*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 等离子体 处理 及其 冷却 装置
【权利要求书】:

1.一种用于等离子体处理腔室的冷却装置,其中,所述冷却装置包括:

中空框状的出风组件,其主体上设置有多个出风口/出风带,固定于所述等离子体处理腔室的顶板上;

动力装置,其连接于出风组件,用于驱动所述出风组件产生风力。

2.根据权利要求1所述的冷却装置,其特征在于,所述中空框状的出风组件包括以下任一形状:

-三角形;

-环形;

-矩形;

-梯形。

3.根据权利要求2所述的冷却装置,其特征在于,所述主体上的多个出风口分别包括对应于基片中央区域的中央出风口和对应于基片边缘区域的边缘出风口/出风带。

4.根据权利要求2所述的冷却装置,其特征在于,所述主体上的多个出风带包括设置于所述中空框状的出风组件的内边沿和/或外边沿的出风口/出风带。

5.根据权利要求1所述的冷却装置,其特征在于,所述出风组件包括相互连接的对应于绝缘顶板上方的第一部分和/或对应于腔室侧面区域的第二部分。

6.根据权利要求5所述的冷却装置,其特征在于,所述主体上的多个出风口分别包括分别对应于基片中央区域和边缘区域、射频线圈和射频电源以及临近制程区域的腔室侧壁的出风口/出风带。

7.根据权利要求5所述的冷却装置,其特征在于,所述主体上的多个出风带包括设置于所述中空框状的出风组件的内边沿和/或外边沿的出风口/出风带。

8.根据权利要求1所述的冷却装置,其特征在于,所述动力装置包括:

增压叶轮组件,用于产生风力并输送至出风口;

电机,其连接于所述增压叶轮组件并驱动所述增压叶轮组件产生风力。

9.根据权利要求8所述的冷却装置,其特征在于,所述动力装置包括控制装置,所述控制装置用于控制增压叶轮组件产生风力并输送至出风口。

10.根据权利要求9所述的冷却装置,其特征在于,所述控制装置用于控制增压叶轮组件产生风力并输送至所述出风组件的任一出风口/出风带,并控制每个出风口/出风带产生的气流强度。

11.根据权利要求8所述的冷却装置,其特征在于,所述动力装置包括进风口,在所述进风口处设置有噪音减少装置。

12.根据权利要求8所述的冷却装置,其特征在于,所述动力装置包括进风口包括出风区域,在所述出风口区域设置有抽风装置。

13.根据权利要求1所述的冷却装置,其特征在于,所述出风组件是无扇叶的。

14.一种等离子体处理腔室,其特征在于,其包括权利要求1至13任一项所述的冷却装置,所述冷却装置设置于所述等离子体处理腔室的顶板之上。

15.根据权利要求14所述的等离子体处理腔室,其特征在于,所述等离子体处理腔室包括电感耦合型等离子体处理腔室,所述冷却装置位于设置了电感耦合线圈和射频功率源的绝缘顶板以上。

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