[发明专利]金属树脂复合成型体用嵌件金属构件和金属树脂复合成型体

说明书

技术领域

本发明涉及金属树脂复合成型体用的嵌件金属构件、以及具备上述嵌件金属构件和树脂构件的金属树脂复合成型体。

背景技术

一直以来，由金属、合金等构成的嵌件金属构件与由热塑性树脂组合物构成的树脂构件一体化而成的金属树脂复合成型体被用于仪表盘周边的控制箱等汽车内饰件、发动机周边部件、室内装饰部件、数码相机、手机等电子设备的接口连接部、电源端子部等与外界接触的部件。

作为将嵌件金属构件与树脂构件一体化的方法，有在嵌件金属构件侧的接合面预先形成微小凹凸来通过锚固效应接合的方法；使用粘接剂、双面胶带粘接的方法；在嵌件金属构件和/或树脂构件上设置折回片、爪钩等固定构件，使用该固定构件将两者固定的方法；使用螺丝等进行接合的方法等。在这些当中，在金属树脂复合成型体的设计自由度的方面，尤以在嵌件金属构件上形成微小凹凸的方法、使用粘接剂的方法是有效的。

在不使用昂贵的粘接剂的方面，尤以加工嵌件金属构件的表面来形成微小凹凸的方法为有利。作为加工嵌件金属构件的表面来形成微小凹凸的方法，例如可举出专利文献1所述的方法。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010-167475号公报

发明内容

发明要解决的问题

上述专利文献1所述的方法可以在嵌件金属构件的表面的所期望的范围形成粗糙面，操作也简单，是有效的方法之一。另外，在专利文献1所述的方法中，用激光在上述表面形成粗糙面。

然而，对于前述的数码相机、手机等电子设备的接口连接部、电源端子部等与外界接触的部件、近年来的以手机为首的电子设备而言，防水功能逐渐成为一项标准，但在这些外界接触部件中，水从金属与树脂的界面的浸入成为问题。此外，电子设备部件在制造过程中需要经历焊接工序（回流焊工序），其过程中使用的金属氧化膜去除剂到达金属与树脂的界面、渗出至基板，这成为问题。

为了解决这些问题，在通过在嵌件金属构件表面形成粗糙面来将嵌件金属构件与树脂构件一体化的方法中，需要两者间的进一步的密合性，提高嵌件金属构件与树脂构件的界面处的密合性、特别是气密性成为当务之急。

本发明的目的在于提供在嵌件金属构件的表面形成粗糙面来提高嵌件金属构件与树脂构件的界面处的气密性的技术。

用于解决问题的方案

本发明人等为了解决上述问题而进行了深入研究。其结果发现，在具有阻隔气体或液体的功能的金属树脂复合成型体用的嵌件金属构件的表面中，至少在树脂构件的预定接合面的一部分或全部形成粗糙面化区域，所述粗糙面化区域不具有从气体或液体所接触的阻隔侧的边缘部连续贯通到气体或液体所不接触的开放侧的边缘部的粗糙面，由此可解决上述问题，从而完成了本发明。更具体而言，本发明提供以下方案。

（1）一种金属树脂复合成型体用的嵌件金属构件，所述金属树脂复合成型体具有阻隔气体或液体的功能，上述嵌件金属构件在其表面具备具有多个粗糙面的粗糙面化区域，上述粗糙面化区域至少形成在上述嵌件金属构件与嵌件成型在上述嵌件金属构件上的树脂构件的预定接合面的一部分或全部，在上述预定接合面，上述粗糙面化区域不具有从上述气体或液体所接触的阻隔侧的边缘部连续贯通到上述气体或液体所不接触的开放侧的边缘部的粗糙面。

（2）根据（1）所述的金属树脂复合成型体用的嵌件金属构件，其中，上述多个粗糙面通过激光照射而形成。

（3）根据（1）或（2）所述的金属树脂复合成型体用的嵌件金属构件，其进行过化学处理。

（4）一种金属树脂复合成型体，其具备嵌件金属构件和嵌件成型在所述嵌件金属构件上的树脂构件，且具有阻隔气体或液体的功能，上述嵌件金属构件在其表面具备具有多个粗糙面的粗糙面化区域，上述粗糙面化区域至少形成在上述嵌件金属构件与上述树脂构件的接合面的一部分或全部，在上述接合面，上述粗糙面化区域不具有从上述气体或液体所接触的阻隔侧的边缘部连续贯通到上述气体或液体所不接触的开放侧的边缘部的粗糙面。

（5）根据（4）所述的金属树脂复合成型体，其中，上述多个粗糙面通过激光照射而形成。

（6）根据（4）或（5）所述的金属树脂复合成型体，其中，上述嵌件金属构件进行过化学处理。