[发明专利]一种利用混合熔盐为活化剂制备超级电容器用活性炭的方法无效
申请号: | 201310685936.8 | 申请日: | 2013-12-16 |
公开(公告)号: | CN104709905A | 公开(公告)日: | 2015-06-17 |
发明(设计)人: | 阎兴斌;王培煜;郎俊伟;薛群基 | 申请(专利权)人: | 中国科学院兰州化学物理研究所 |
主分类号: | C01B31/12 | 分类号: | C01B31/12 |
代理公司: | 兰州中科华西专利代理有限公司 62002 | 代理人: | 方晓佳 |
地址: | 730000 甘*** | 国省代码: | 甘肃;62 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 利用 混合 活化剂 制备 超级 电容 器用 活性炭 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种利用混合熔盐为活化剂制备超级电容器用活性炭的方法。
背景技术
活性炭的工业生产和应用历史悠久,活性炭材料不是一般意义上的无定型碳,也不是像金刚石一样的完全结晶碳,而是具有类似石墨基本微晶的层状结构。活性炭以碳为主,与氢、氧、氮等相结合,具有良好的吸附作用。活性炭来源广泛,具有高的比表面积,优良的导电性能,极好的化学稳定性和较低的膨胀系数,且可根据需要制成多种形态等特点,使其被广泛应用于液相吸附、气相吸附、催化剂及其载体、血液净化、汽车炭罐等领域,并且成为超级电容器使用最多的一种电极材料。研究表明,高的比表面积和有效的孔径分布是活性炭材料产生高的电化学比容量的主要因素。
目前,制备活性炭方法可分为物理活化法,化学活化法以及化学物理活化法。化学活化对设备腐蚀性大,污染环境,其制得的活性炭中残留化学药品活化剂,应用方面受到限制。物理活化生产活性炭的收率不高,且活化温度较高,需先进行炭化再活化。目前世界各国都在研究、探讨将化学活化法和物理活化法结合起来,用新型的生产工艺,生产出孔隙结构更加合理、发达、吸附性能更优越、用途更广泛的活性炭产品。
常规活性炭一般是以煤为原料来制备的,由于煤的杂质灰分含量高导致活性炭的杂质灰分含量高、比表面积低、吸附性能不佳、电化学性能差,这就直接影响活性炭在许多领域的应用。另外,制备活性炭时大都采用KOH为活化剂,这就加大了对活化设备的腐蚀,增加了生产成本,也不利于其广泛应用。中国是世界焦炭生产大国,沥青和煤焦油资源丰富,且杂质灰分含量较低,如果能够发明一种简单、可控、快捷、高效、低能耗、无腐蚀、无污染且产品质量稳定的方法由沥青或者煤焦油大规模制备出活性炭,将会对其的进一步开发和应用产生非常重要的意义。
发明内容
本发明的目的在于提供一种以混合熔盐为活化剂,将沥青或者煤焦油一步炭化-活化制备活性炭的方法,此方法制备工艺简单,成本低廉,且过程安全可控,适用于规模化生产活性炭材料,并且制备的活性炭比表面积高,适用于制备超级电容器用活性炭。
本发明采用沥青或者煤焦油为原料,将其和混合熔盐一起混合均匀,在氩气或氮气保护下,将混合物置于炭化炉中进行炭化,最后把炭化后的产物粉碎后洗涤干燥,即得到活性炭。
一种利用混合熔盐为活化剂制备超级电容器用活性炭的方法,其特征在于该方法步骤为:
1)以沥青或者煤焦油为原料,将其与由LiCl和ZnCl2组成的混合熔盐、或由NaCl和ZnCl2组成的混合熔盐、或由KCl和ZnCl2组成的混合熔盐混合均匀,得到混合物;
2)在氩气或氮气保护下,将混合物于600℃~1200℃下炭化0.5 h~5 h;
3)将炭化后的产物粉碎后再用清水洗涤,烘干后得到黑色的活性炭材料。
本发明所述的由LiCl和ZnCl2组成的混合熔盐组成为LiCl 15~45 wt%,ZnCl2 55~85 wt%。
本发明所述的由NaCl和ZnCl2组成的混合熔盐组成为NaCl 15~45 wt%,ZnCl2 55~85 wt%。
本发明所述的由KCl和ZnCl2组成的混合熔盐组成为KCl 15~45 wt%,ZnCl2 55~85 wt%。
本发明所述的混合熔盐与沥青或煤焦油的质量比为6:1~1:1。
本发明所述的炭化的升温速率为0.5℃/min~10℃/min,炭化温度优选为800 ℃~1000℃,炭化时间优选为1 h~2 h。
本发明的特点及有益效果是:
本发明成本低、一步炭化过程简单、可大量制备且过程安全可控,制备出的活性炭具有很高的比表面积和有效的介孔-微孔孔径分布,具有高的电化学比容量、良好的大电流充放电性能和循环稳定性。
利用混合熔盐为活化剂,一步炭化-活化制备具有优良的电化学性能的活性炭材料,是发展高比能、低成本超级电容器的一个有效途径。另外,高性能活性炭材料的附加值高,还可用于工业吸附剂和锂离子电池等产业。
附图说明
图1为以KCl 和ZnCl2的混合物为混合熔盐,沥青为碳源,在1000℃下碳化,混合熔盐和沥青比例为3:1时,所得活性炭的N2吸附脱附曲线
图2为与图1相对应的孔径分布图。
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