[发明专利]具有可抽离盖带的载带无效
申请号: | 201310685863.2 | 申请日: | 2013-12-16 |
公开(公告)号: | CN103662401A | 公开(公告)日: | 2014-03-26 |
发明(设计)人: | 秦军 | 申请(专利权)人: | 苏州康铂塑料科技有限公司 |
主分类号: | B65D73/02 | 分类号: | B65D73/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215128 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 可抽离盖带 | ||
技术领域
本发明涉及一种电子包装邻域,特别是涉及一种具有可抽离盖带的载带。
背景技术
盖带(Cover tape)是指在一种应用于电子包装领域的带状产品,与载带配合使用。盖带通常以聚酯或聚丙烯薄膜为基层,并复合或涂布有不同的功能层(抗静电层、胶层等),可在外力或加热的情况下封合在载带的表面,形成闭合的空间,保护载带口袋中电子元器件。
盖带主要应用于电子元器件贴装工业。它配合载带使用,将电阻、电容、晶体管、二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中,盖带封合在载带形成的口袋上方形成闭合式的包装,用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。电子元器件在贴装时,盖带被剥离,自动贴装设备通过载带索引孔的精确定位,将口袋中盛放的元器件依次取出,并贴放安装在集成电路板上。
现有技术的盖带主要都是通过胶的黏合力来控制剥离力的大小,但由于同一种胶配合表面材质不同的载带时黏合力大小会有不同,而胶的黏合力在不同的温度环境和老化条件下也会有所变化,加上剥离时会在元器件接触面上出现残胶的污染。
因此,提供一种新型的载带成为业界亟待解决的技术问题。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于提供一种新型的载带。
为解决上述问题,本发明提供一种具有可抽离盖带的载带包括载带本体、设置于载带本体上的孔穴、设置于所述孔穴两侧的一对插槽以及可插入/抽离所述一对插槽的盖带。
进一步地,所述一对插槽的截面呈“[]”型。
进一步地,当所述盖带插入所述一对插槽中之后,再于所述盖带与所述插槽之间加上密封条。
附图说明
以下通过对本发明的一些实施例结合其附图的描述,可以进一步理解本发明的目的、具体结构身份和优点。
图1所示为本发明一个实施例的新型盖带的结构示意图。
具体实施方式
以下将对本发明的实施例给出详细的参考。尽管本发明通过这些实施方式进行阐述和说明,但需要注意的是本发明并不仅仅只局限于这些实施方式。相反,本发明涵盖所附权利要求所定义的发明精神和发明范围内的所有替代物、变体和等同物。
另外,为了更好的说明本发明,在下文的具体实施方式中给出了众多的具体细节。本领域技术人员应当理解,没有这些具体细节,本发明同样可以实施。在另外一些实例中,对于大家熟知的方法、手段、元件和电路未作详细描述,以便于凸显本发明的主旨。
图1所示为本发明一个实施例的新型盖带的结构示意图。
如图所示,一种具有可抽离盖带的载带包括载带本体1、设置于载带本体1上的孔穴2、设置于所述孔穴2两侧的一对插槽3以及可插入/抽离所述一对插槽3的盖带4。
进一步地,所述一对插槽3的截面呈“[]”型。
进一步地,当所述盖带4插入所述一对插槽3中之后,再于所述盖带4与所述插槽3之间加上密封条(未图示),以避免杂质和灰尘进入所述孔穴2。
本发明的新型载带结构简单成本低廉,由于与其配合的盖带采用可抽离的方式覆盖于所述载带之上,因此避免了粘合式盖带给元器件造成的污染。
在此使用之措辞和表达都是用于说明而非限制,使用这些措辞和表达并不将在此图示和描述的身份之任何等同物或部分等同物排出在发明范围之外,在权利要求的范围内可能存在各种修改。其他的修改、变体和替代物也可能存在。因此,权利要求旨在涵盖所有此类等同物。
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